【环球网财经综合报道】据上市公司披露的2025年业绩报告，多家覆铜板（CCL）上市公司归母净利润报喜。具体来看，2025年，华正新材录得净利润2.77亿元，同比实现扭亏为盈；生益科技实现净利润33.34亿元，较上年同期增长91.76%；金安国纪预计净利润同比增长655.53%-871.40%。覆铜板销量及售价上行、高附加值产品占比提升成为各家业绩增长的核心驱动力。

值得一提的是，近年来，AI服务器等应用的加速渗透令高端PCB需求激增，驱动上游基材CCL量价齐升。而覆铜板涨价主因在于铜箔、树脂、电子布等原材料成本上行。此外，AI服务器高频需求也带动高速板材需求爆发。在业内人士看来，目前涨价具备足够大的供需支撑，3-5年内随着新增产能逐步释放，涨价幅度将趋于收敛。

不仅如此，高阶CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。而为紧抓景气周期红利，多家上市公司实施再融资事项，资金主要投向于高阶CCL。

例如，华正新材近期披露定增预案，拟募集资金不超过12亿元，用于建设年产1200万张高等级覆铜板项目等；金安国纪拟定增募资不超过13亿元，用于建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。（南木）