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联发科天玑7450/7450X发布，相比此前的天玑7400升级了支持
联发科天玑7450/7450X发布，相比此前的天玑7400升级了支持R17标准的5GModem，其余硬件参数几乎不变。天玑7450X为小折叠机型专供，多了双屏支持能力，预计motorazr70系列首发。R17Modem相比R16Modem新增RedCap（轻量化5G）技术、NRoverNTN技术，支持卫星/HAP（高空平台）通信，新增下行1024QAM调制，频谱扩展至71GHz，支持FeMIMO、TDDSRS容量扩展技术，可以将Multi-TRP扩展至PDCCH/PUCCH/PUSCH信道。-制程：台积电4nm制程；-CPU：4×2.6GHzCortex-A78大核+4×2.0GHzCortex-A55小核；-GPU：Mali-G615MC2；-NPU：NPU655；-ISP：Imagiq950，支持高达200MP的主摄像头；-显示处理器：MiraVision955，支持高达120Hz的WFHD+屏幕；-5G峰值下行速度：3.27Gbps，支持5GUltraSave3.0+。
REDMIK90Max正式发布，定位为“游戏性能旗舰”手机，主打极致游戏体
REDMIK90Max正式发布，定位为“游戏性能旗舰”手机，主打极致游戏体验与高性能释放。处理器为联发科天玑9500，配备AI独显芯片D2（12nm制程），支持硬件级AI超帧与超分技术，LPDDR5XUltra内存与UFS4.1闪存。屏幕6.83英寸1.5K（2772×1280）OLED直屏，M10发光材料，165Hz超高刷新率、480Hz多指触控报点率、3500Hz瞬时触控采样率，全亮度类DC调光与圆偏振光2.0护眼技术，局部峰值亮度3500nit。前置2000万像素（豪威OV20B）；后置5000万像素主摄（光影猎人800，1/1.55英寸，支持OIS光学防抖）+800万像素超广角镜头（豪威OV08F10）8550mAh小米金沙江电池（硅含量16%，能量密度876Wh/L），100W有线快充（兼容100WPPS协议）、22.5W有线反充，支持旁路充电，配备澎湃P3快充芯片与澎湃G2电池管理芯片。散热配备行业最大直径18.1mm的大尺寸风扇，6000mm²均热板。其他方面：3D超声波指纹识别，大尺寸0815X轴线性马达，对称式双1115X扬声器，整机支持IP66、IP68、IP69防尘防水，风扇模组支持IPX8、IPX9防水；NFC、红外遥控、蓝牙5.4、Wi-Fi7、双T1+信号增强芯片。机身厚度8.18mm，重量227g，玻纤后盖金属中框，暗影黑、太空银、天际蓝三款配色。售价：12GB+256GB：首销价2999元（国补后约2549.15元）16GB+256GB：首销价3499元（国补后约2999元）12GB+512GB：首销价3499元（国补后约2999元）16GB+512GB：首销价3999元（国补后约3499元）16GB+1TB：首销价4699元（国补后约4199元）
频率至5GHz？！【天玑9600的新爆料，不止台积电N2p工艺，还有Pro
频率至5GHz？！【天玑9600的新爆料，不止台积电N2p工艺，还有ProMax】博主数码闲聊站爆料：联发科天玑9600芯片，将带来2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，双超大核全大核架构，频率最高近5GHz，支持SME2，配备ArmMagniGPU，支持LPDDR6+UFS5.0等。采用台积电N2p，GGA先进工艺，内部技术指标是性能提升10％-15％，功耗降低25％-30％。
