3月19日，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。
铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8Gb-64Gb的TSOP封装产品。希望收到最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年5月30日，以确定铠侠的支持计划。最后采购订单截止日为2026年9月15日，最后出货时间为2027年3月15日。
近年NAND Flash技术快速演进，由于无尘室空间有限，相较主流TLC与QLC构架，MLC的单位产值最低，不符合NAND原厂追求规模经济与资本效率的策略，因此原厂正积极集中资源于TLC、QLC与DRAM，并逐步将MLC产品停产（EOL）。
目前不确定铠侠中国TSOP停产相关产品，是否和该公司逐步减少MLC供应量有关，但预期铠侠在MLC的供应量，很可能在2027年后至2028年归零。
由于国际大厂逐步退出MLC市场，促使低容量eMMC价格不断飙涨。研调机构TrendForce指出，2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡加剧。由于供给急缩且短期未有具规模、可快速承接的产能，从2025年第一季底开始，MLC NAND Flash市场出现明显追货、提前锁量现象，价格上涨至今。
TrendForce指出，MLC NAND Flash终端需求持稳，主要来自工控、车用电子、医疗设备和网通等，皆对产品可靠度、写入寿命、长期供货承诺要求较严格，但以上需求的长期成长幅度有限，且若部分应用加速导入强化版TLC解决方案，或整体NAND Flash市场景气明显反转，MLC产品价格仍可能间接承压。
若铠侠停产低容量MLC，那么旺宏或将将成为2028年后唯一低容量eMMC供应商，预期其2025-2027年MLC/TLC位出货将增长36倍，ASP/Gb增长7.5倍。
编辑：芯智讯-浪客剑
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