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今天，AMD发布了创历史新高的业绩。
这家芯片制造商公布的第二季度调整后每股收益为1.66美元，略高于华尔街预期的1.62美元；营收增长50%至115.4亿美元，高于此前112.8亿美元的目标。盈利能力也得到提升，AMD本季度末净利润达到23亿美元，而去年同期仅为8.72亿美元。如此亮眼的营收增长表明，该公司作为人工智能芯片的第二供应商，其重要性日益凸显。AMD是仅次于英伟达的全球最大图形处理器供应商，同时，该公司还以EPYC品牌销售中央处理器，随着人工智能代理的兴起，EPYC系列处理器也迎来了新的发展机遇。
AMD的数据中心业务是本季度公司增长的主要动力，销售额同比增长107%，达到67亿美元。该公司将这一增长归功于其GPU和EPYC CPU的销售。
展望本季度，AMD预测营收将达到130亿美元左右（取其预期范围的中值），高于华尔街预期的125.2亿美元。然而，值得注意的是，分析师们的意见存在很大分歧，一些分析师预测AMD第三季度销售额将超过140亿美元。
上个月对AMD来说意义重大，该公司在其“Advancing AI”大会上宣布即将推出新一代GPU和CPU。其中包括专为高容量推理工作负载、AI训练和微调而设计的下一代AMD Instinct MI400系列GPU，以及用于运行高要求智能体AI应用的第六代AMD EPYC CPU。在大会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰(Lisa Su)告诉与会者，公司预计到2028年，半导体行业的规模将超过2万亿美元。其中，AMD预计至少有1.4万亿美元将用于AI加速器，远高于此前5000亿美元的预期。
AMD 还宣布即将推出全新的 Helios AI 机架式系统，并表示将在本季度开始向 OpenAI Group PBC、Oracle Corp. 和 Meta Platforms Inc. 等客户发货。这是该公司首款机架式系统，旨在容纳其 GPU、CPU 和网络芯片，标志着该公司首次尝试不仅与英伟达的芯片展开竞争，而且与其完整的数据中心系统展开竞争。
Emarketer 分析师 Jacob Bourne 表示，对于 AMD 而言，这显然是下一步的必然之举。AMD 已在人工智能加速器领域确立了自身作为英伟达有力竞争对手的地位。但他指出，AMD 要与竞争对手的全栈基础设施抗衡，难度将大大增加。“英伟达的 CUDA 护城河依然坚不可摧，但 Helios 的快速增长、与 OpenAI、Anthropic、微软和 Meta 等公司的合作部署不断扩大，以及对 ROCm 的持续投入，都表明 AMD 正在从芯片领域的挑战者转型为人工智能基础设施领域的竞争对手，”Bourne 表示。“这些强劲的数据中心业绩进一步巩固了这一机遇，即便投资者的预期正日益从关注人工智能投入转向追求人工智能回报。”
苏姿丰在今天与分析师的电话会议上表示，公司预计其数据中心产品销量将在2027年翻一番，服务器收入在2026财年下半年将实现超过80%的年增长率。“加速器和CPU的需求增长远超我们之前的预期，”她强调说。
苏姿丰补充道，EPYC CPU已经成功从该公司在该领域最大的竞争对手英特尔手中夺取了市场份额，而英特尔在过去一年中也实现了强劲复苏。“超大规模数据中心运营商继续在其内部基础设施和公共云产品中扩展EPYC的使用，包括AWS、微软、谷歌、甲骨文等，”她告诉分析师。
AMD的另一项主要业务是客户端和游戏业务，该业务销售用于个人电脑、笔记本电脑和游戏机等消费设备的GPU和CPU。该业务的收入仅增长了6%，达到38亿美元。苏姿丰在谈到公司PC芯片销售时表示：“我们上半年的业绩非常强劲，尽管我们预计下半年市场会下滑，但实际表现比大多数人预期的要好。”
这家芯片制造商还运营着一个规模较小的嵌入式部门，该部门销售用于工业应用的芯片，其销售额为 9.77 亿美元，比上年增长 19%。
这家芯片制造商表示，其本季度资本支出增至8.08亿美元，较去年同期的2.82亿美元大幅增长。Zacks投资研究分析师安德鲁·罗科表示，这一增长可能是导致AMD股票盘后抛售的原因之一。“过去几周，投资者一直在惩罚那些资本支出控制不力的公司，”他说道，“但我现在不认为应该对此过度解读。随着AMD努力推出新产品线并确保稀缺内存的供应，其资本支出必然会增加。”
值得一提的是，今天早些时候， AMD的股价在常规交易时段上涨超过7%，但在最新财务业绩略微超出预期后，盘后交易中所有涨幅都被抹去。
Lisa Su发言翻译
随着我们领先产品的市场应用持续扩大，我们又迎来了一个卓越的季度，营收和盈利能力均创历史新高。营收同比增长50%，达到115亿美元，主要得益于EPYC、Instinct、Ryzen和嵌入式处理器的销量大幅增长。数据中心业务营收同比增长超过一倍，目前占总营收的58%，高于去年同期的42%，这反映了我们服务器和数据中心AI业务的快速扩张。我们创纪录的业绩标志着AMD财务表现的又一次显著提升，也展现了我们强大的产品组合和卓越的执行力。
我们仍处于多年人工智能应用周期的早期阶段，随着人工智能在众多市场和工作负载中的部署不断增长，对计算能力的需求也随之增加，这为未来几年实现显著的收入增长和盈利能力的提升奠定了基础。就我们的业务板块而言，数据中心收入同比增长107%，达到创纪录的67亿美元，这主要得益于市场对EPYC处理器和Instinct加速器的强劲需求。服务器业务方面，我们连续第五个季度创下服务器CPU收入新高，其中云和企业级销售额均同比增长超过70%，超出上季度的预期。随着客户扩大第五代EPYC Turin和第四代EPYC Genoa系列处理器的部署，我们的x86服务器收入份额同比增长。在云领域，超大规模云服务商继续在其内部基础设施和公共云产品中扩展EPYC处理器的应用，包括AWS、微软、谷歌、Oracle等。
第五代 EPYC Turin 处理器目前为全球 1600 多种 EPYC 公有云实例类型中的近三分之一提供支持，供应商正通过新增数据库存储和 AI 工作负载来扩展其产品。这种不断扩大的应用范围正转化为云端 EPYC 的日益普及，医疗保健、金融服务、媒体和科技公司在上个季度新增了数千万个实例。在企业级市场，我们连续第四个季度创下销售纪录，这得益于 EPYC 产品组合的卓越性能和总体拥有成本 (TCO) 优势，推动了本地部署的加速发展。我们赢得了众多领先的金融服务、制造、电信、零售和科技公司的大规模部署项目，实现了全面增长。目前，HPE、戴尔、联想、超微等公司已推出超过 230 个第五代 EPYC 平台，这是我们迄今为止最全面的企业级产品组合。
展望未来，智能体人工智能正在为服务器 CPU 开辟新的增长方向，涵盖高频 AI 主机节点、高密度智能体服务器以及通用云和企业工作负载。我们的第六代 EPYC Venice 系列专为满足不断扩展的工作负载需求而打造，并实现了 EPYC 历史上最大的代际性能提升之一。Venice 基于我们全新的 Zen 6 内核和 2 纳米工艺，进一步巩固了 EPYC 在性能和能效方面的领先地位，其每瓦性能是领先 x86 CPU 的两倍以上，是领先 Arm CPU 的 3.3 倍。Venice 系列包含 30 多款处理器，它们在单核和单插槽性能方面均处于领先地位，并提供丰富的内存和 I/O 配置，使客户能够更灵活地优化最常用的云、企业和高性能计算 (HPC) 工作负载的性能、能效和总体拥有成本 (TCO)。
Venice 现已投入生产，各大 OEM 厂商均按计划推出平台，领先的云服务提供商也计划于今年晚些时候开始部署。客户对 Venice 的需求比以往任何一代 EPYC 处理器都更为强劲，我们预计未来几个季度在云和企业级市场的份额将继续增长。数据中心 AI 业务方面，受 Instinct 加速器强劲需求的推动，收入同比增长超过一倍。随着领先的 AI 公司在日益丰富的推理和训练工作负载中扩展部署，以及云服务提供商扩大 MI350 系列的供应范围，MI355X 的应用范围持续扩大。在我们的“推进 AI”大会上，我们发布了 Helios，这是一个机架级 AI 平台，它集成了 EPYC Venice CPU、MI450 系列 GPU、Pensando 网络和 ROCm 软件。
在广泛的推理工作负载中，Helios 在相同的机架功耗下可提供高达 15% 的吞吐量提升，并且每美元可获得的代币数量比竞争对手高出 30%。Helios 的客户需求非常强劲，并且超出了我们最初的预期。除了与 OpenAI 和 Meta 合作开展的多代千兆瓦级部署之外，我们还宣布与 Anthropic 建立新的战略合作伙伴关系。Anthropic 将在 Helios 中部署高达 2 吉瓦的 MI450 系列 GPU，首批 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。该合作包括一项为期多年的联合工程合作，双方将利用 Claude 优化 Instinct CPU 的工作负载，并加速 ROCm 软件的开发。此外，我们还扩展了与微软的长期合作关系。微软将在 Azure 上大规模部署 Helios，用于微软、其 AI 客户以及 Azure AI 服务的前沿模型推理。
这些承诺共同扩大了在 AMD 平台上构建下一代基础设施的领先人工智能公司和云服务提供商的队伍。Helios 现已投入生产，首批出货预计将于本季度晚些时候开始，并在第四季度及 2027 年逐步提升，以满足强劲的客户需求。展望 Helios 之后，我们计划每年推出一款新的机架级人工智能平台，每一代都将显著提升性能、效率并降低总体拥有成本 (TCO)。2027 年，我们的下一代平台将结合 MI500 系列 GPU、Verona CPU 和 Pensando 网络，并扩展其横向扩展能力，同时支持铜缆和光纤互连。MI500 的客户参与度非常高，多家客户正在与我们紧密合作，规划其下一代人工智能基础设施。我们预计 MI500 将带来 Instinct 历史上最大的代际飞跃，使我们有望在短短四年内将推理性能提升 2000 倍以上。
就我们的 AI 软件栈而言，ROCm 的性能、功能和开发者体验已达到一个重要的转折点，能够满足客户大规模生产部署 AI 的需求。生态系统的广度也在持续扩展。目前，已有超过 300 万个模型可在 AMD 平台上开箱即用，领先的开源模型在发布之初便支持 Instinct，并且过去一年中，ROCm 的开源贡献增长了十倍以上。上个月，我们推出了面向 AMD GPU 的全新 AI 辅助开发平台 ROCm.AI。ROCm.AI 允许开发者使用包括 Claude、Codex 和 Cursor 在内的当今领先的编码代理来创建、移植和优化 Instinct 的代码，从而显著加快并简化将新模型和工作负载引入 AMD 的过程。在各种模型中，ROCm.AI 的训练性能是 ROCm 7 的两倍以上，推理性能是其三倍以上。
我们还与包括 OpenAI、Anthropic、Meta 等在内的领先人工智能实验室紧密合作，共同优化其模型的 ROCm，这些改进将惠及整个 AMD 生态系统。回顾过去，数据中心市场的整体机遇正以远超我们六个月前预期的速度增长。随着人工智能在更广泛的应用和工作负载中投入生产，对加速器和 CPU 的需求增长远超我们之前的预期。我们现在预计，到 2030 年，数据中心人工智能加速器市场将以每年超过 45% 的速度增长，达到约 1.4 万亿美元。我们预计，到 2030 年，服务器 CPU 市场将以每年超过 50% 的速度增长，达到约 2200 亿美元。对于 AMD 而言，这一更大的机遇，加上我们强大的产品组合和不断提升的客户认知度，将为我们的数据中心业务创造更强劲的增长势头。
在数据中心人工智能领域，Helios 和 MI450 系列 Instinct 部署数量的增长和规模的扩大，为该业务在下半年实现显著增长奠定了基础，并将在 2027 年加速增长。在服务器 CPU 领域，由于客户需求强劲且供应改善，我们现在预计服务器收入在 2026 年下半年将同比增长超过 80%，并在 2027 年全年同比增长超过 70%（基于更高的基数）。综合来看，我们现在预计数据中心业务收入在 2027 年将同比增长一倍以上。客户端和游戏业务方面，该业务收入同比增长 6% 至 38 亿美元。在客户端业务方面，收入同比增长 23% 至 31 亿美元，这主要得益于移动处理器收入创历史新高以及市场份额的持续增长。
本季度，Ryzen PRO 的商业应用持续增长，销量同比增长超过 50%，这得益于我们与多家大型医疗、科技、汽车和金融服务公司达成了新的合作。为了巩固这一增长势头，戴尔、惠普、联想、华硕等厂商推出了一系列搭载最新一代 Ryzen AI PRO 400 系列处理器的全新商用 PC。此外，本季度上市的 Ryzen AI Halo 开发系统也获得了强劲的市场需求。7 月，我们推出了新一代 Ryzen AI Halo 平台，该平台搭载了全新的 Gorgon Halo 处理器，拥有业界领先的 192 GB 统一内存，能够运行参数高达 3000 亿的模型。
为了让开发者更轻松地在本地构建和测试大型 AI 模型，我们与 Hugging Face 合作，从今年晚些时候开始，每台 Ryzen AI Halo 系统都将包含一年的 Hugging Face Pro 服务。展望下半年，由于内存和组件成本上涨抑制了需求，我们预计 PC 市场将趋于疲软。在此背景下，我们预计客户端业务的表现将优于市场整体水平，这主要得益于我们强大的 Ryzen 产品组合和不断增长的商业应用。游戏业务方面，收入同比下降 31% 至 7.79 亿美元，主要原因是主机生命周期现阶段半定制产品的销量下降。游戏显卡收入也同比下降，原因是行业整体组件成本上涨推高了显卡价格，抑制了整体需求。
就嵌入式业务而言，营收同比增长19%至9.77亿美元，创下三年多来的最强劲增长。市场需求广泛，网络、航空航天与国防、测试测量与仿真以及通信等行业的客户均表现强劲。本季度，随着超大规模数据中心和网络客户越来越多地采用我们的CPU来支持数据中心的关键网络和控制平面功能，我们的嵌入式x86业务实现了显著增长。此外，我们还持续拓展产品组合，推出了面向高要求实时边缘AI工作负载的Ryzen AI嵌入式X100处理器，以及面向物理AI的Kria AI机器人平台。总体而言，我们过去几年执行的战略如今已取得显著成效。嵌入式x86正成为该业务板块的重要增长动力。我们的整体嵌入式产品组合增速超过市场平均水平，市场份额不断扩大，同时我们的嵌入式半定制业务也在持续增长。
设计订单增长势头依然强劲。我们有望再创佳绩，新增设计订单总额超过180亿美元，其中来自网络、数据中心、通信、测试以及航空航天和国防客户的重大订单尤为突出。总而言之，我们在第二季度实现了创纪录的营收和盈利能力，这反映了我们强大的执行力以及领先产品日益增长的市场认可度。进入下半年，我们各项业务都保持着强劲的增长势头。Venice和MI450X现已投产，Helios的首批出货将于本季度开始，Ryzen PRO CPU持续推动市场份额增长，而我们的嵌入式业务也恢复了强劲的同比增长。
十余年的专注投资使我们拥有了业内最强大、最广泛的产品组合，与引领未来计算发展的公司建立了深厚的战略合作关系，并具备交付多代产品路线图和大规模部署复杂产品的成熟能力。与此同时，人工智能正在推动我们所有市场对计算能力的显著增长。我们预计，未来几年高性能和人工智能计算的整体市场将以每年约 40% 的速度增长，到 2030 年将接近 2 万亿美元，而我们预计这一增长速度将远超市场平均水平。因此，我们的业绩已显著优于去年 11 月财务分析师日上公布的长期财务模型。我们现在预计收入增长将远超此前设定的 35% 以上的目标，并有望在战略规划期内大幅超越 20 美元的年度每股收益目标。
我们仍处于多年人工智能应用周期的早期阶段，未来的机遇巨大。我们拥有得天独厚的优势，能够抓住这一机遇，并在未来几年实现显著增长。
分析师问答重点
在最财报分析师电话会议上，AMD CEO Lisa Su和CFO Jean Hu围绕公司未来增长、数据中心业务、AI加速器、服务器CPU、Helios产品爬坡以及供应链准备情况进行了详细回应。
从此次问答透露的信息来看，AMD对于未来几年数据中心业务增长保持高度信心。公司预计，服务器CPU业务将在2027年实现超过70%的同比增长，而整体数据中心业务增长将超过100%，其中数据中心AI业务的快速增长将成为主要推动力。
面对分析师关于CPU和GPU业务增长节奏的问题，Lisa Su表示，目前AMD在服务器CPU和数据中心AI两个领域都看到了非常强劲的需求。
她指出，服务器CPU业务相对来说发展时间更长，而数据中心AI业务对应的市场规模更大。随着AMD开始扩大Helios产品在大型战略客户中的部署，预计AI业务将在2027年贡献更加显著的增长。
Lisa Su表示，AMD此前在分析师日活动中提出，到2030年，数据中心AI市场规模将达到1.4万亿美元，而服务器CPU市场规模约为2200亿美元。未来几年，这两项业务都将成为AMD增长的重要驱动力。
在具体增长预期方面，Lisa Su透露，AMD预计2027年服务器CPU业务同比增长超过70%，而整体数据中心业务增长将超过100%。其中，数据中心AI业务预计将实现超过100%的增长，主要原因是Helios产品开始进入规模爬坡阶段。
她表示，目前AMD正在与OpenAI、Meta以及Anthropic等战略客户合作，这些客户正在推进相关部署，同时也会通过云服务商进行数据中心建设。
“计算需求非常高，客户的数据中心建设以及云服务商的规划正在与我们的产品部署同步推进。”
对于Helios的进展，Lisa Su表示，该产品的需求情况超过了AMD最初的预期。
她解释称，之前提到Helios“超过预期”，主要是指市场需求规模，而不是单纯的产品供应情况。根据AMD观察，已经接触Helios以及AMD整体生态系统的客户，都对该产品表现出了较高信心。
Lisa Su特别指出，Helios将在2026年第三季度开始初步爬坡，第四季度进一步提升，并在2027年持续扩大规模。
她表示，Helios将成为AMD AI产品组合的重要组成部分，尤其是在推理（Inference）场景中具有重要价值。
在AI芯片竞争中，内存容量和带宽成为重要因素。针对分析师提出的Helios拥有更多HBM内存是否会增加成本压力的问题，Lisa Su表示，HBM容量和带宽是AMD解决方案的重要优势。
她指出，随着模型规模不断扩大，更大的内存容量能够带来更好的性能表现，同时也能够降低整体系统成本。
不过，Lisa Su也强调，不同工作负载对于内存需求不同。对于大型模型，更大的内存容量能够带来明显收益；但对于一些中等规模模型，可能并不需要同样规模的内存配置。因此，AMD会根据不同应用场景优化内存配置。
她透露，AMD已经与内存合作伙伴进行了多年合作，目前对于2027年所需HBM供应具有较好的可见性。
除了AI加速器业务，服务器CPU也是AMD未来增长的重要组成部分。
在分析师询问服务器市场未来结构变化时，Lisa Su表示，到2030年，服务器市场规模预计达到2200亿美元，其中Agentic AI以及Agentic Sandbox将成为最大的市场组成部分，同时也是增长最快的部分。
她指出，目前这一市场规模还较小，但未来三到五年将成为服务器市场的重要增长方向。
针对未来CPU需求，Lisa Su表示，未来市场并不是只需要一种CPU，而是需要针对不同工作负载优化的一系列CPU产品。
她介绍，AMD从Turin向下一代Venice演进过程中，已经看到客户运行的工作负载不断扩大。相比上一代产品，更多应用将在新一代EPYC平台上运行。
供应链准备也是分析师关注的重点。
针对服务器CPU是否受到供应限制的问题，Lisa Su表示，今年服务器CPU供应链确实比较紧张，主要原因是市场需求增长超过此前预测。
但随着进入2027年，需求预测更加明确，AMD预计供应情况将有所改善。
她表示，为支持未来增长，AMD正在提升整个供应链能力，包括晶圆、后端产能、封装能力、基板以及服务器相关组件。
Lisa Su表示，目前AMD对于满足2027年的增长目标非常有信心，同时未来仍存在进一步提升增长速度的可能。
在先进制程方面，Lisa Su表示，新节点产能爬坡一直具有挑战，但AMD采用Chiplet架构，使公司可以减少对先进节点晶圆数量的依赖。
她指出，AMD正在同时关注整个供应链体系，包括晶圆供应、后端封装以及基板供应，以支持服务器CPU和数据中心AI业务增长。
此外，Lisa Su也谈到了客户端业务的发展。
她表示，本地AI（Local AI）将在人们体验AI的过程中发挥越来越重要的作用，AI PC也将成为未来重要方向。
对于PC市场，Lisa Su表示，虽然预计2026年下半年整体市场会有所下降，但市场表现实际上好于此前预期。AMD预计2026年客户端业务仍将实现同比增长，并对2027年的产品组合保持乐观。
从整体来看，AMD正在同时推进服务器CPU和数据中心AI两项业务增长。Lisa Su表示，公司此前提出未来市场整体TAM增长超过40%，而AMD自身收入增长速度也将超过这一水平。
她认为，服务器CPU、数据中心AI、嵌入式业务以及PC业务都将受益于AI带来的增长机会。
此次分析师问答释放出的核心信号是，AMD正在加速推进AI相关业务布局。随着Helios进入爬坡阶段，以及服务器CPU业务持续扩大，公司预计将在2027年迎来数据中心业务的重要增长阶段。
（来源：编译自siliconangle ）
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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