美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心启幕。江波龙以“端侧 AI 存储聚变”为参展主题，重点展示了智能体主机存储方案，依托与AMD联合调优的成套存储方案、搭载全球首款面向端侧AI推理场景定制的高带宽内存AIDIMM™，直击端侧大模型本地部署行业难题；展会同期还布局AI PC、AI Mobile 应用的多项创新存储解决方案，并凭借全球化多品牌运营体系为全场景方案落地保驾护航。

当下端侧大模型本地部署普遍遭遇内存容量有限、带宽不足、KV Cache 膨胀、推理延迟偏高、改造成本高昂、长上下文交互卡顿等瓶颈。江波龙携手AMD深度联合调优，打造AIDIMM™高带宽内存 + iSA™存储智能体 + AI SSD™ 一体化解决方案，以软硬件协同打通算力与存储适配壁垒，兼顾性能升级与成本管控。

江波龙在展会现场完成AMD平台智能体主机实机公开演示，该设备由江波龙联合六联智能联合设计开发，实测成效亮眼：仅搭载64GB AIDIMM™，即可流畅稳定运行122B、80B、70B等中大型主流大模型，超长上下文续写、多轮对话、复杂内容生成体验显著优化；内存占用率明显下降，推理效率大幅提升，同时压缩硬件采购与运维开支，实现高性能、高稳定、高经济性落地。展区内同步展出适配AMD锐龙 AI Halo 开发者平台的 AISSD™搭配 iSA™存储智能体方案，双方深度适配调优进一步释放平台算力潜力。

作为方案核心硬件，AIDIMM™为全球首款专为端侧AI推理定制的高性能内存：采用 4 颗 LPDDR5x 颗粒同面一体化布局，信号损耗更低，原生256bit高位宽设计，单通道峰值带宽可达307.2GB/s，单条最高支持128GB大容量；专属高速连接器兼容主流智能体主机主板，无需大幅改造整机结构即可快速移植，相较SOCAMM2架构，AIDIMM™易插拔的特性，更适配量产装配与运维场景。

配套的AISSD™+iSA™存储智能体是江波龙行业独有的专属调度引擎，依托 MoE 专家模型动态卸载、智能缓存分层管控、数据预取预判多项自研算法，动态调配内存、存储资源，分流闲置算力与缓存数据，压低DRAM占用率，保障大模型各类交互场景顺滑运行。

此外，江波龙也同步展出了 SPU™存储处理单元、Gen4/Gen5 mSSD高速存储介质，为AI PC提供高性能、高质量、高效益、更灵活的存储选择；面向嵌入式移动终端亮相HLCache™ UFS、AILPBGA™高带宽嵌入式内存；全球化层面江波龙海外业务依托Lexar雷克沙、Zilia多品牌矩阵，搭配南美属地化制造交付体系，为多项创新产品的全球商业化落地提供供应链支撑。

智能体主机、AI PC正成为专业个人用户生产力、企业私有化部署、行业专属智能体落地的核心载体，伴随大模型轻量化迭代与本地数据安全诉求攀升，软硬协同的端侧存储方案将迎来广阔市场空间，期待江波龙持续迭代智能体配套存储技术，深化AMD等产业链伙伴协同创新，以定制化软硬方案赋能端侧AI应用领域高质量发展。