【华为LogicFolding 架构超出预期，麒麟芯片预计在 2027 年初上市，无需依赖先进制程工艺】

（WCCFTECH）在华为推出 LogicFolding 技术之前，该公司就已经取得了另一个里程碑式的成就：自 2023 年以来麒麟芯片组出货量将达到 1 亿颗。

自2023年8月发布麒麟9000S以来，华为一直备受争议和关注。即便美国限制了华为的选择，它仍然设法利用现有的DUV设备，借助中芯国际的7nm工艺实现了芯片组的量产。然而，由于无法购买ASML的EUV设备，华为实际上被排除在5nm及以下制程的先进SoC芯片的研发之外。

为了克服这一限制，这家中国制造商推出了LogicFolding架构，该架构集成了超过5000万个混合键，晶体管密度提升了53.5%。麒麟9050系列是首款采用该架构的产品，可以预见，这将成为华为未来的标准。据《南华早报》报道，封装技术的革新超出了公司的预期。华为高管徐松宇在接受《第一财经》采访时曾表示，这项技术存在不确定性，尤其是在生产规模方面。

这种架构也助力2027年麒麟SoC取得了令人满意的初步成果，达到了华为的目标，但其计算、图形或AI性能方面的信息尚未公布。不过，明年的芯片不太可能与竞争对手在公平的环境下展开较量，因此华为的预期很可能是将其性能与麒麟9050 Pro进行比较，而不是与A20 Pro 和骁龙8 Elite Extreme Gen 6等芯片进行比较。

即便2027年的麒麟芯片性能远逊于竞争对手，但这也无关紧要，尤其是在我们分析数据之后。自2023年底回归以来，华为的芯片出货量已达1亿颗，尽管其主要销售市场仅限于中国。然而，由于DRAM持续短缺，华为可能被迫提高智能手机价格以应对不断上涨的零部件成本，从而对其手机业务造成冲击。