炸了！华为麒麟，时隔六年再亮剑！
10月13日，上海练秋湖，华为召开麒麟芯片技术交流会——六年了，终于把麒麟芯片的技术底牌摊开讲！
不是概念，不是PPT，是逻辑折叠技术首次量产！
多颗DIE当一颗芯片协同设计，信号走线更短，晶体管密度直接提升53.5%！
麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%！
混合键合间距干到1.5微米，2027年还要缩到1微米，未来还要叠更多层！
徐松余说，初期连工具都没有，业界没人做过，但每个阶段都超预期。
更关键的是，2023年以来，麒麟芯片终端累计发货已超1亿部！
2027年麒麟芯片已进入测试，结果符合预期！
这是什么？这是封锁下的突围，是打压中的反击！
中国芯，没退路，就是干！
华为麒麟，继续冲！
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