粤芯半导体上市公告

上市时间：粤芯半导体将于2026年10月13日在创业板正式上市。

核心资质：公司为粤港澳大湾区量产12英寸晶圆代工龙头，被誉为“广州第一芯”，聚焦成熟制程特色工艺，打造差异化竞争壁垒。

IPO核心数据：发行价12.01元/股，初始发行5.13亿股，超额配售全额行使后总发行股数5.9亿股，合计募资约61.57亿元。

业务范围：主营12英寸晶圆代工及特色工艺解决方案，技术节点覆盖180nm-55nm；产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、AI等主流赛道。