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板块上,分化撕裂感极强。电子板块是今天最大的重灾区,PCB、覆铜板、玻纤、光模块、MLCC、存储芯片集体下挫,风华高科、金安国纪等多只标的跌停,不少硬件标的大跌超 10 个点。这一轮前期 AI 硬件、半导体积累了大量获利盘,资金在风险偏好下降后集中兑现。很多人会把这波下跌当成深度洗盘,这里要区 ​

板块上,分化撕裂感极强。电子板块是今天最大的重灾区,PCB、覆铜板、玻纤、光模块、MLCC、存储芯片集体下挫,风华高科、金安国纪等多只标的跌停,不少硬件标的大跌超 10 个点。这一轮前期 AI 硬件、半导体积累了大量获利盘,资金在风险偏好下降后集中兑现。很多人会把这波下跌当成深度洗盘,这里要区分:洗盘是缩量,今天是放量杀,说明里面的大资金在离场,不是短暂的震荡。通信板块同步走弱,算力、光通信相关标的跟随调整,赛道内部没有资金承接,盘中反弹无力,每次小幅翻红都有抛压砸出来。军工、创新药、地产链同步承压,没有资金愿意去做修复。