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2026年10月5日华为与高通官宣达成多年期专利许可协议,针对外媒盛传的“高通单向付费”及“获逻辑折叠授权”等消息,高通于次日公开辟谣否认并澄清边界,明确协议仅限知识产权层面的交叉许可与部分专利收购。

的相关内容,来智搜看看。一、协议核心内容交叉许可:双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域进行专利组合交叉许可,遵循公平、合理、无歧视原则。专利收购:高通将收购华为在计算、AI、网络等领域的部分美国非蜂窝通信专利,该交易尚待监管批准。二、高通官方辟谣否认净支付方:针对外媒猜测,高通明确表示将其描述为协议“净支付方”的报道并不准确。否认逻辑折叠:高通强调,关于该协议涉及华为“逻辑折叠”芯片技术的说法完全不属实。三、合作边界澄清纯知识产权交易:本次合作严格限定在知识产权层面,不涉及芯片研发、零部件供货等其他深度业务。不恢复芯片供货:专利许可与出口管制是两回事,华为仍受实体清单限制,高通不会因此恢复向华为供应手机芯片。