CPO，为什么迟迟做不出来？
CPO不是做不出来，是做得不够快、不够便宜、不够稳。

第一道坎：良率
CPO把光引擎和交换芯片封在一起，单颗光引擎贴装良率假设95%，32颗集成到一颗交换芯片上，系统级良率约19%。

每五台整机只有一台完好。

光引擎和交换芯片焊在一起，一颗失效整机返厂，不像可插拔模块坏了直接换。

台积电COUPE平台发展了近10年，2026年才大规模量产，良率爬坡是主要原因。

第二道坎：FAU对准精度
光引擎发出的光要通过FAU光纤阵列单元传出去。

光纤间距公差要求±0.5μm以内，角度研磨精度±0.1°，耦合损耗低于1dB。

CPO封装内部空间小、温度高，FAU还要满足长期可靠性。

对准偏差一点点，光信号损耗就上去了。

第三道坎：散热和维修
光和电封在一起，热量集中在垂直结构里。

光器件对温度敏感，温度波动会影响波长和性能。

传统可插拔光模块坏了直接换，CPO坏了要拆整机。

维修成本高，客户对可靠性要求更严。

英伟达Spectrum-X已出货，台积电COUPE已量产，博通Tomahawk 6已采用。

CPO正在量产，只是大规模放量比预期慢。

不是做不出来，是做得还不够便宜、不够稳。