华为高通 芯片10月5日，华为和高通宣布达成一份长期、广泛的专利许可协议：双方在 5G、计算、AI、网络等领域交叉许可，高通还会收购华为在计算、AI、网络等领域的部分美国专利。这是两家公司之间首份涵盖 5G 技术的许可协议。

更值得注意的是另一层：高通拿到了华为「逻辑折叠」（LogicFolding）芯片技术的专利许可。按华为的说法，这套架构能提升芯片效能和数据传输速度，是在拿不到 EUV 光刻设备的前提下，缩小与先进制程差距的解法之一。

华为称，交易完成后公司全部专利许可协议的累计总金额预计超过 69 亿美元。从 2001 年第一次向高通支付专利费，到 2011 年收下第一笔授权收入，再到今天让对方为自己的技术买单，这家公司走了二十多年。

这单最值钱的不是那 69 亿美元，而是被对手买单这件事本身。制程上的代差还在，但架构和先进封装这条路，华为已经走通了。 南宁