半导体6大核心知识点
很多人刚入行/想了解半导体，都会被各种专业名词绕晕！
整理了行业最核心、最常遇见的6大工艺知识点，通俗白话讲解，新手也能一眼看懂👀
每张对应一个核心工序，干货满满，建议收藏慢慢学✅
1⃣ 晶圆
半导体的“地基”！所有芯片都是在硅晶圆上制作完成的，纯度极高的硅片，是芯片制造的基础载体，晶圆尺寸越大，产能越高、成本越低。
2⃣ 光刻
芯片的“画画工序”！利用光刻机将设计好的电路图案，精准投射到晶圆表面，定义出芯片的电路结构，是芯片制造中精度最高、最关键的核心步骤。
3⃣ 刻蚀
芯片的“雕刻工序”！按照光刻留下的图案，精准去除晶圆表面多余材料，把隐形的电路图案真实刻出来，让芯片电路轮廓彻底成型。
4⃣ 沉积
芯片的“铺层工序”！通过工艺在晶圆表面薄膜沉积，铺上绝缘层、金属层等各类薄膜，层层堆叠构建芯片的内部结构，让芯片具备导电、绝缘等性能。
5⃣ 掺杂
芯片的“改性工序”！向硅晶圆中注入特定杂质离子，改变硅材料的导电性能，形成PN结，让半导体拥有可控导电的特性，是芯片实现开关、运算功能的核心。
6⃣ 封装测试
芯片的“成品收尾”！对制作好的晶圆进行切割、封装保护，引出引脚，同时通过专业测试筛选合格芯片，剔除不良品，是芯片从晶圆到可用成品的最后一步。
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