2026年8月6日，SpaceX 与特斯拉联合宣布：筹划已久的“Terafab”芯片工厂将建在美国得克萨斯州格兰姆斯县（Grimes County）。

首期资本投入约168亿美元，规划制造面积超过1亿平方英尺，集逻辑芯片、存储与先进封装于一体。这家工厂要解决的，是马斯克旗下两家公司未来算力需求远超全球供给的难题。截至10月初，项目又传出台积电参与洽谈、商标官司等新动向。

Terafab的名字取自“Tera”（万亿）与“Fab”（晶圆厂）。今年早些时候，SpaceX与特斯拉宣布了这一项目，称其为“全球最宏大的芯片制造计划”，要把逻辑、存储和先进封装全部放在同一屋檐下。4月，特斯拉已在 Giga Texas北园区动工建设一座研究型晶圆厂，作为Terafab的前身。

项目时间线：

3月21日：项目正式对外发布。

4月：特斯拉在Giga Texas北园区动工建设原型（研究）晶圆厂；马斯克表示，全面投产的Terafab将采用英特尔 14A（1.4 纳米级）制程，并称等项目放量时，该工艺“大概已相当成熟”。

6月：格兰姆斯县委员会批准了全额财产税减免方案，选址为原 Gibbons Creek 蒸汽发电站旧址。

8月6日：SpaceX与特斯拉官宣落户格兰姆斯县。

9 月初：据得州政府文件，格兰姆斯县工厂计划于12月1日开工，2028 年底竣工。

台积电入局？ 10月2日，媒体人蒂姆·柯尔潘（Tim Culpan）在其 Culpium 专栏独家披露：台积电正在探索与Terafab 合作，帮助这家新晋芯片制造商运营其在得州的晶圆厂。他认为最可能的方案，是台积电拥有并运营新工厂，而 SpaceX/Terafab 以投资、承诺包销一定芯片量或两者结合的方式参与；另一种设想是 SpaceX 持多数股权，台积电负责运营并带来自家制程技术。台积电方面目前保持沉默。

10月3日，马斯克在 X 上回应称，目前“只是在讨论，但也许会有结果”。也就是说，合作已获马斯克本人确认，但尚无任何协议，台积电具体做什么（代工、封装、技术授权还是运营顾问）、用什么工艺、何时量产，均未公布。此外，Culpium 还称，Terafab与英特尔的合作进展不顺，这一说法暂无官方证实；英特尔目前仍是唯一被公开点名的合作伙伴。

名字也要打官司。 美国伊利诺伊州的小公司TERA-print 多年来以“Tera-Fab”为品牌销售桌面光刻设备，并在2021年获得联邦商标注册。特斯拉今年5月申请Terafab商标后，对方发函要求停止使用该名称；双方协商未果，9月15日，特斯拉、SpaceX与 SpaceXAI 在得州联邦法院起诉，请求法院确认Terafab并不侵犯对方商标。目前没有迹象表明这场官司已影响工程建设、设备采购或招聘。