今日看点1. 壁仞科技下一代芯片即将投入量产，性能或超英伟达H2002. 东芝拟将 AI 数据中心 HDD 产能翻倍，目标提升市场份额至 30%3. 亚马逊拟将80亿美元英伟达芯片装入SPV4. 群创传启动人力精简，缩编幅度恐逾一成5. 华为余承东：Mate 90系列是中国半导体行业的答卷6. 英特尔急追！陆行之：台积电“学乖了” 谨慎释出产能防养大对手网页链接