AI硬件产业链观察这张图把AI硬件整条链条分成四大块，很清晰对比了海外龙头和国内对应的企业。最上游是核心计算，也就是算力芯片和存储。海外英伟达、AMD是主力，国内这边华为、寒武纪、海光信息做算力芯片；存储这块，长鑫、长江存储分别对应内存和闪存，HBM相关还有澜起科技。芯片是整个AI算力的基础，没有足够算力，大模型跑不起来。第二部分高速互联，相当于算力之间的高速公路。交换芯片、光芯片、光模块负责芯片之间高速传数据。海外博通、Lumentum占大头，国内盛科通信、天孚通信、源杰光子这些企业，主要做光器件和交换芯片，是国产替代重点方向。第三块板级与材料，属于底层基础。PCB载板、覆铜板、MLCC电容，是承载芯片的电路板和电子元件。海外有村田、松下，国内胜宏科技、沪电股份、生益科技、风华高科都在这条线上。很多人容易忽略材料环节，但高端服务器，对板材要求很高。最后是系统与基建，AI服务器、电源、液冷散热。戴尔、超微是海外代表，浪潮信息、新华三、英维克这些国内厂商，负责把前面所有零部件组装成可用的服务器，液冷则是解决高密度算力发热的关键。简单总结：芯片决定算力上限，高速互联决定集群规模，电源和液冷，决定整套系统能不能稳定长时间运行。需要留意，表格里只是产业链企业举例，有产品不等于拿到大量订单，行业里面不同公司业绩兑现节奏差别很大，题材热度高不代表业绩马上落地。内容仅做产业科普，不构成投资建议。