本土IC进展
1.华为余承东，最新发声！
2.总投资5亿元，互创芯微静电卡盘总部项目签约落户无锡高新区；
3.世子合德完成7500万元A轮融资，系软件和信息技术服务商；
4.Overlord Labs获得种子轮融资，系电池智能芯片研发商；
5.芯联集成前三季度预盈6.81亿元：公司盈利持续加速；
6.清华大学团队合作提出算法驱动的二维全互连微处理器的优化制造策略