今日焦点1.长鑫科技：拟241亿元、108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目2.Magic系列十年蜕变，2026荣耀迎来爆发年；3.2026H1 半导体设备板块：营收 580.55 亿、在手订单 267.77 亿，23 家盈利，4 家阶段性亏损；4.增收不增利显现！半导体材料九大赛道盈利分层；5.粤芯半导体披露IPO申购结果，网上中签率约0.0424%；6.550亿元！AMD收购李飞飞AI初创公司网页链接