【财经早读】硅片+先进封装：国产半导体的突围新赛道！

在芯片制程微缩遇到瓶颈的当下，“硅片+先进封装”成为国内半导体产业务实的突破方向！硅片是芯片制造根基，西安奕材、TCL中环等企业持续扩产，逐步补齐基础材料短板，而通富微电、长电科技等厂商发力2.5D、Chiplet等先进封装技术，用封装手段提升芯片综合性能。
这套路线避开高端制程的壁垒，依靠材料与封装协同发力！但也要看到，国内产业链仍存在技术差距，产能落地不等于技术成熟，产业机遇背后暗藏竞争考验，资本追捧之下，更要甄别企业真实技术实力，理性看待赛道热度！