国产半导体设备迎来全面爆发：

国产替代、自主可控叠加AI算力开支上修，三重逻辑共振，行业迎来业绩兑现爆发期，并非概念炒作。国产化率一年从25%飙升至35%，订单同比大增80%，行业增速超30%；北方华创订单排至明年一季度，半年订单能见度，业绩确定性强。

全产业链多点突破，核心龙头标的一览：

1、中微公司：先进制程刻蚀设备龙头

2、拓荆科技：薄膜沉积国产核心标杆

3、盛美上海：湿法清洗设备主力厂商

4、华海清科：CMP化学机械抛光龙头

5、屹唐股份：热处理设备国产突破核心

6、中科飞测：先进制程量检测高占比落地

7、富创精密：半导体高端核心零部件龙头

8、长川科技：测试机市占率35%，分选机收入大增79%

9、华峰测控：测试设备累计装机超8000台

叠加精测电子大额设备订单、高凯技术切入7nm产线、昌红科技拿下晶圆载具大额份额，国产设备验证导入全面提速。AI算力资本开支上调带动HBM、先进封装扩产，新增设备需求。目前刻蚀、清洗国产化领先，光刻、量测、核心零部件替代空间巨大。供应链安全推动自主可控加速，国产设备正式从“能用”进入“优先选用”红利周期。

风险提示：内容仅为产业整理，不构成投资建议。行业存在周期、海外政策不确定性。

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