NVIDIA 正大力推广玻璃基板，以在 AI 芯片周围集成更多 HBM（华尔街日报） 最新消息：德国设备制造商 SCHMID 表示，该公司正与英特尔、英伟达和 AMD 供应链上的公司合作，开发玻璃基板生产设备。目标是：提高封装密度和 HBM 集成度。 ​