麦格理 ，三星电机

1，电容：MLCC 未来五年销售复合增 35%、约是过去十年 10% 的三倍，AI 用 MLCC 营业利润率 35% 对 IT 用 8%，未来三年每年扩产 20%，AI 服务器单机用量为常规服务器的 30 倍。

2，载板：载板五年短缺刚开始，AI 芯片消耗 ABF 产能是 CPU 的 10 至 20 倍，计划用客户资金到 2028 年把 ABF 产能翻倍，玻璃布瓶颈推升载板价格。

3，硅电容：商业化早于预期，已与 Marvell 签约 10 亿美元供应合同，其等效串联电感与电阻比 MLCC 低 100 倍；玻璃基板与住友化学设合资公司、2028 年起贡献大项目。