📌SK 海力士计划为 HBM4e 使用台积电的 12nm 工艺，美光也将把 HBM4e base die 生产转向台积电。
TF 认为，随着 AI 基础设施投资持续，三大 DRAM 供应商的 HBM 战略将不仅越来越依赖其扩充 HBM 产能的能力，也将越来越依赖其获取和掌控先进逻辑工艺技术的能力。