阿里云栖大会：平头哥发布自研训推一体AI芯片真武V900，算力为前代M890的三倍，单片216GB显存、片间互联1200GB/s，单集群可扩展至50万卡，2027年一季度量产；Qwen4正在训练，后续版本将扩展到5至10万亿参数；阿里云目标2032年全球数据中心规模超过20GW。CEO吴泳铭称平头哥AI芯片年出货量将大幅提升，并首次公布倚天720、倚天730服务器CPU规划。

真武的供应链产能都是来自哪里啊？