在先进陶瓷领域，富士达的战略布局同样引人注目。面对芯片集成化对传统连接器市场带来的“跨行业打击”，公司主动布局高温共烧陶瓷（HTCC）技术。“芯片很薄很脆，直接应用存在诸多局限，需依托专业封装技术保障使用性能。陶瓷封装可靠性高，耐高温，正好发挥优势。”武向文称。目前，富士达HTCC产品进入小批量生产及客户供样认证阶段，部分产品已实现批量交付，公司已打通从陶瓷配方、流延到管壳基板生产的全套核心工艺。富士达正从连接器向陶瓷封装、有源模块等下游高附加值环节延伸，打开第二成长曲线。“在低空经济领域，产业具有广阔发展空间，其在导航、通信、探测、电子吊舱及地面配套设施等方面，与我公司的技术和产品方向具有较高适配性。”武向文表示，公司前期已在无人机配套设备、地面基站及部分射频产品方面开展技术预研和市场对接，并取得阶段性进展。在量子计算领域，富士达已实现低温超导射频缆等产品小批量供货；新能源汽车智能网联已获客户定点。