光分路器（无源光功率分配器）产业链

光分路器是无源光器件，无需供电，把一路光信号均分/非均分到多路，是 PON/FTTH 千兆光网核心器件，主流分两类：PLC 平面波导型（FTTH 主力）、FBT 熔融拉锥型（小端口、非均分分光）。

一、原材料 & 核心元器件（价值重心在 PLC 芯片、光纤阵列、陶瓷件）

1）PLC 芯片（PLC 分路器最核心）

原料：石英/高硼硅玻璃基板、硅基薄膜、光刻胶、刻蚀气体工艺：光刻、沉积、刻蚀（类似半导体工艺）国内厂商：光迅科技、博创科技、仕佳光子；海外：住友、康宁、藤仓

短板：高端超薄石英基板仍部分依赖 HOYA、肖特；国内 PLC 芯片自给率持续提升

2）光纤阵列 FA（Fiber Array）

由光纤、V 型槽基板、盖板、胶水精密组装，用来和 PLC 芯片对准耦合；供应商：天孚通信、长芯博创、中际旭创旗下无源产线

3）光纤、插芯、套管、结构件、封装材料

光纤：单模石英光纤，预制棒（长飞、亨通）陶瓷插芯/套筒：三环集团（龙头）、伽蓝特；是连接器、尾纤配套件封装材料：低应力环氧胶（回天新材、康达新材）、不锈钢/ABS 外壳、热缩管

4）FBT 拉锥路线上游

特种单模光纤、拉锥机、固化胶；工艺是光纤熔融拉伸，无波导芯片，适合 1×2、1×4、非均分分光场景

小结：PLC 芯片是整条产业链价值制高点；陶瓷插芯、光纤、封装胶国产化程度较高，高端基板仍有进口依赖

二、器件制造（芯片耦合、封装、测试、成品模组）

核心工序（PLC 路线）

PLC 裸芯片 → 光纤阵列耦合对准 → 固化封装 → 光学测试（插入损耗、均匀性、PDL 偏振相关损耗、回波损耗）→ 成型模组产品形态：微型钢管、ABS 盒式、插片式、LGX 机架式、托盘式分路器

国内主要中游厂商

头部：光迅科技、博创科技、天孚通信、烽火通信、永鼎股份、仕佳光子中低端规模化厂商：亿源通、昂纳科技、四川九州、很多珠三角/江浙无源器件厂海外：康宁、住友电工、藤仓、普睿司曼

行业特点：FTTH 大宗订单价格竞争激烈，毛利偏低；高端低损耗、宽波段、户外防水型、特种定制分路器毛利更高。FBT 工艺门槛更低，产品单价更低。

三、系统集成 & 终端应用

1）系统设备商/集成商

烽火、中兴、华为、海信宽带等 PON 设备厂商，采购分路器集成到 ODN 光分配网络

2）核心客户：三大电信运营商（最大需求来源）

中国移动、中国电信、中国联通，FTTH/千兆光网、XGS-PON、10G PON 集采是 PLC 分路器最大市场；采购以插片式、盒式 PLC 为主

3）其他应用场景

5G 前传/中传：室外型、小型化分路器数据中心、园区局域网、CATV 有线电视分光光传感、工业光网、量子光路（特种 FBT/定制分路器）

四、产业链价值分布与技术路线对比

项目：PLC 平面波导型（主流）；FBT 熔融拉锥型

核心：石英光波导芯片；光纤熔融拉锥，无芯片优势：分光均匀、宽波长、可做大端口（1×16/32/64）、批量一致性好；可做非均分分光，小端口成本低劣势：芯片制造有门槛，大分光比成本偏高；波长敏感、端口不能做大、一致性较差主力场景：FTTH、GPON/XGS-PON 接入网；CATV、实验室、1×2/1×4、非均分分光

价值流转

玻璃基板/光刻材料 → PLC 芯片 → FA 光纤阵列 → 耦合封装测试 → 分路器成品 → ODN 设备集成 → 运营商 FTTH 网络部署

五、行业驱动与痛点

✅ 驱动：千兆光网升级、XGS-PON/50G PON 建设、乡村光纤覆盖、海外东南亚/拉美 FTTH 出海需求

⚠️ 痛点：1. 中低端产能过剩，价格战，行业毛利薄；2. 高端基板、特种光刻材料仍有进口依赖；3. 属于无源器件，产品同质化强，技术迭代慢，靠成本与交付竞争