华为在2026年全联接大会上正式发布了昇腾960超节点，这是业界首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点，将国产算力竞争从“单卡比拼”推向了“系统级较量”的新阶段。

核心发布：昇腾960超节点

· 性能倍增：单节点支持4096卡规模，提供8 EFLOPS FP8算力与1PB HBM容量，专为十万亿参数大模型设计。
· 光互联突破：用5500个Hi-ONE光引擎替代了4.8万颗光模块，功耗降低超550千瓦，系统可用度达99.8%。
· 集群扩展：通过二层CLOS组网，最大可扩展至51.2万卡集群；结合多轨道拓扑技术，理论上可支持100万卡规模。
· 上市节奏：风冷和液冷版本将分别于2027年第二、三季度上市，此后将坚持“一年一代”持续演进。

芯片迭代提速

· 昇腾960DT：提前3个季度，将于2027年Q1发布，性能较上代翻倍。
· 昇腾960PR：提前1个季度，将于2027年Q3发布。
· 昇腾950：超节点已实现规模化商用，其智算集群云服务将于9月30日面向国内商用。

生态与竞争格局

· 生态跨越拐点：CANN全面开源，已支持超90个主流开源项目（含PyTorch官方后端），开发者规模达400万。
· 产业协同深化：与DeepSeek等合作优化模型推理效率，并联合20家伙伴推出了AI应用场景解决方案。
· “三强”竞争格局：与阿里平头哥、百度昆仑芯构成国产AI芯片核心方阵。昇腾在系统级解决方案（超节点+集群）上具备差异化优势。

投资机遇与风险

· 产业链机遇：国产算力全产业链受益，光互联（NPO）、先进封装、HBM存储、网络交换等环节被机构重点看好。
· 潜在风险：需关注国际政治环境变化、技术迭代不及预期、下游需求波动及供应链产能等不确定性。