北京日报评论员晁星

近段时间，中国半导体圈热闹非凡——

国内半导体设备龙头北方华创开发出“两步循环刻蚀”工艺，专攻存储芯片走向3D堆叠时的诸多难题。这是一次国产设备厂为本土存储厂商“绕开光刻机封锁”铺路的工程化尝试，有望帮助长鑫科技等推进先进3DDRAM（动态随机存取存储器）自主量产。

华为将“韬定律”落地为消费级芯片，正式发布了高端芯片麒麟9050Pro。

小米18Fold折叠屏手机、小米平板9ProMax，均首发搭载小米自研芯片玄戒O3……

从制造端到消费端，技术破围捷报频传。喜悦之外，很多人再次提出那个问题：“中国芯”距离完全摆脱“卡脖子”还有多远？

（一）

中国半导体的这轮突围，某种程度上始于2018年。彼时，针对中国的“芯片铁幕”慢慢落下。

几年来，从“限制购买”到“限制生产”，围堵步步收紧，锁链越来越长，“黑名单”上的中国企业越来越多。科技霸凌的蛮横嘴脸，彻底击碎“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业坚定走自主创新之路。

当然，这不仅是关乎几家企业、一个产业命运的关键抉择，也与国家的科技进步与战略安全密切相关。

今天，信息技术一日千里，金融、能源、电力、通信、交通等关键领域都绕不开一颗颗小小的芯片。如果在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击。只有构建自主可控的技术体系，才能从根本上消除受制于人的隐患，筑牢国家安全屏障。

（二）

当然，打破封锁不能只靠一腔热血。“在指甲盖大小的硅片上，集成数十、数百亿晶体管”，从设计、制造到封测，每一环都横亘着险峻的技术天堑。也正因此，有人将中国芯片突围战称为“科技史上一场最为悲壮的长征”。

以华为为例，美西方为之定制的各种牢笼远比想象中残酷——“像一夜之间被打回‘原始社会’。”

可是，没有退路就是胜利之路。“越打压、越生长，越封锁、越创新”，中国的大量技术进步都是这样被逼出来的。无论是“备胎一夜转正”，还是以“逻辑折叠”掀翻摩尔定律的牌桌，“中华有为”的故事，一次次鼓舞人心。

一家企业如此，一个行业亦然。芯片设计上，小米公司推出中国大陆首款自主研发设计的3nm旗舰系统级芯片，填补了国内在3nm先进制程芯片设计领域的空白；芯片制造上，中芯国际等在成熟制程站稳脚跟，北方华创14nm薄膜沉积设备实现量产应用，长江存储、长鑫科技跻身全球存储第一梯队；芯片封测上，长电科技等通过Chiplet（芯粒）技术将多颗成熟制程芯片堆叠，努力实现接近先进制程的性能……

值得一提的是，种种突破并非单点自研，而是系统性的整体跃升、共生性的群体崛起。

比如“国产大模型+国产算力”，多家国产芯片厂商完成对DeepSeek、千问、智谱等旗下大模型的高效适配，部分万亿参数大模型也是基于国产芯片训练出来的，“芯模共进”成为产业关键词。

再看新路径探索，北方华创近期在3DDRAM刻蚀工艺上的突破，与华为“韬定律”从不同维度指向同一个方向——三维堆叠正在成为后摩尔时代国产半导体换道超车的确定性路径。从设计端到设备端，国产半导体产业链正在形成从底层理论到制造工艺的完整突破链条。

芯片领域的比拼早已不是单一产品、单一工艺的较量，而是产业生态、创新体系、协同能力的全方位博弈。再看中国半导体，一个横跨设计、制造、设备、材料、封测等环节的全链条竞争者，已经在一个超大规模市场的哺育下全面成长起来。产业链上的各个环节彼此支撑、相互牵引，组团出击、携手共进，恰是我们的优势所在。

（三）

半导体产业长期以来高度依赖全球分工与合作。自力更生并不意味着要“从发明轮胎开始造车”。

据业界统计，制造一颗芯片需要多个国家、数十家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。我们显然不能因为有人要打压封锁、“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际合作。

技术合作过程，本就蕴藏着后来者的机会。

当年，英特尔在为日本计算器制造商制造芯片时，创新性地把计算单元集中到一枚芯片上，开发并商业化了世界上第一个单芯片微处理器。可以说，如果不融入全球产业需求之中，英特尔也不会“阴差阳错”地找到大有前景的CPU市场。

科学技术具有世界性、时代性，有海纳百川的开阔胸襟、合作向前的共赢心态，方能“聚四海之气、借八方之力”。