周观点更新0220:技术升级&新技术共舞

1、PCB产业链下游需求如初:

1)韩国斗山拟投9700亿韩元扩产AI芯片上游覆铜板(CCL)，其中4200亿韩元用于扩建韩国本土光模块用CCL产线，

2)材料升级成为必然趋势，重申树脂+添加剂成为H2技术升级最代表性方向，铜箔成为Q3放量最确定性。

2、金刚石放量在即:

金刚石铜&单晶多晶放量:加速，国内HG­XX已经开始尝试用单晶，相对较快是GJ­JG和宁波JZ，多晶较快是WED、HH­XF，金刚石铜目前较快是南京瑞维、宁波赛墨、GJ­JG等，我们测算如果考虑GPU、AS­IC、未来光模块、交换机升级等带来的空间，2028年有望实现650e。

3、继续关注电源元器件、玻璃基板等低位技术:升级方向，关注AWS、Go­o­g­le、Ru­b­in等下一代产品放量带来的用量变化和技术架构升级。

相关标的:

1)PCB:景旺电子、生益科技、博敏电子、四会富仕、崇达技术、华正新材、德福科技、瑞丰高材、东材科技、圣泉集团、凌玮科技、联瑞新材;

2)Ms­ap:红板科技、兴森科技、深南电路、鹏鼎控股、三孚新科;

3)液冷&金刚石:远东股份、国机精工(单晶放量加速)、金洲管道、沃尔德、黄河旋风、美湖股份、飞龙股份、瑞玛精密;

4)光&小光:华源控股、光库科技、杰普特、灿瑞科技、天孚通信、海泰新光、天通股份;

5)玻璃基板:京东方、奥来德、力诺药包;

6)缺电&电源:海星股份、三环集团、风华高科晶丰明源、四方股份、京泉华、壹连科技、振华股份、江海股份、颀中科技;

7)算力租赁:香江控股、宏景科技、行云科技、利通电子 协创数据