四代铜，明年最缺的材料！

当前AI核心是PCB，业绩+新技术的双轮驱动。PCB产业链中价值量的核心+涨价的核心+技术升级的核心，都是CCL覆铜板。CCL覆铜板目前正处于M8-M9-M10的升级。M8材料已经相对成熟，是今年的主力。2026年下半年，M8等级CCL的月出货量预计将从上半年的150万张攀升至250-300万张。另有机构测算，高峰期月均出货量约16-17万张，全年月均水平预计在20-30万张区间，接近2025年全年总量的三倍。目前M8放量的最大制约来自上游第二代Low-Dk电子布，仅M8一项每月就需要约500万米二代布，而全球核心供应商合计月产能不到200万米，供需缺口超过五成。M9材料正处于0-1，目前刚完成客户认证，预计2026年下半年正式进入量产。产业链专家信息显示，大批量验证在2026年Q2完成，6月起开始批量出货。已有国内CCL厂商的M9产品在2026年1-5月实现了超过100万元的收入，虽然金额尚小，但标志着“从0到1”的突破已经完成。PCB环节也在同步推进，有厂商表示M9相关的PCB产品已“步入小批量试样对接环节”，预计2026年第四季度有望形成稳定出货。M10材料目前技术路线尚未完全定型，如是否采用PTFE或碳氢/BCB复合树脂体系。英伟达M10新一代高频CCL已正式启动全流程测试，面向Rubin Ultra和Feynman两大下一代平台，产业预计2026年内完成验证，2027下半年大规模量，但不确定性仍大。

M9目前有两条线：一是M9+Q布（石英）+四代铜，这是最传统的方案，性能最稳妥，但问题是太贵。Q布本身成本极高，且供给稀缺。二是M9+二代布+四代铜+高比例碳氢树脂，用二代布替代昂贵的Q布，同时把碳氢树脂的比例大幅提升，以弥补二代布在介电性能上与Q布的差距。不管哪个路线，四代铜是最确定的材料，也就是HVLP4。先看需求，HVLP4是AI服务器和1.6T光模块的刚需材料。随着英伟达从GB200/GB300切换到Rubin平台，铜箔代际从HVLP2/3直接跳到HVLP4。全球需求量预计从2026年的1.23万吨激增至2027年的3.92万吨，年增218%。单台高端AI服务器的HVLP铜箔消耗量高达30-100公斤，是传统服务器的数倍。再看供给，系统性约束。生产HVLP4需要日本的高精度表面处理设备，设备年出货量仅10-12台，下单后交付周期长达18-24个月，新设备排期已经排到了2028年。跟当前织布机缺货一样。并且如果现有产线转产会“缩水”， 把HVLP2产线改成HVLP4，不是一比一转换，有效产出可能下降超过40%，新产线爬坡还需要6-12个月。同时，铜箔认证周期极长，铜箔需要经过铜箔→覆铜板→PCB→终端整机的四级认证，每代产品升级的验证周期6-12个月，全系统认证需要1-3年。英伟达、AMD、华为昇腾等对供应商的认证极其严格，全球仅少数龙头能通过。有机构数据显示，2026年全球HVLP4的月度需求约2600吨，但有效月产能仅约1000吨，缺口接近48%。还有多家机构给出了明确的缺口预测：2027年全球HVLP4供需缺口预计达31%，2028年仍有约20%的缺口