华为昇腾960华为今天把昇腾960的节奏又往前提了一大截。

960DT从原计划的2027年Q4直接提前到2027年Q1，960PR也提前到2027年Q3；单芯片FP8算力2 PFLOPS、FP4达到4 PFLOPS，HBM容量288GB，互联带宽2.2TB/s。

但我觉得真正值得看的还是“超节点”。

昇腾960超节点开始引入NPO近封装光学，华为现在的思路越来越明确：不是只追单颗AI芯片，而是通过灵衢互联，把大量芯片组织成一个更大的算力系统。

这也是现在AI基础设施越来越明显的趋势——单芯片性能重要，但最终拼的已经是整个算力系统能做到什么。