a股算力 算力的强结构主线（附股）

即使未来CapEx增速趋缓，NVIDIA代际升级驱动互联与电源结构性占比提升。当前海外云厂商资本开支尚未进入收缩阶段：微软预计FY2027资本开支继续同比增长，Meta将2026年资本开支指引收窄至1,300亿-1,450亿美元。值得关注的是资本开支的内部结构——AI基础设施由单机走向机柜、由单柜走向POD，单柜功率、scale-up计算域和网络带宽同步提升。GB300 NVL72与Vera Rubin NVL72均集成72颗GPU，但机柜NVLink总带宽由130TB/s提升至260TB/s；Vera Rubin进一步引入PCB中板、6倍于Blackwell Ultra的机架级储能以及更高效率的电力与散热设计。我们认为，即使CapEx同比增速受高基数影响回落，PCB、电源和光互联仍可依靠单位机柜价值量和CapEx占比提升获得独立成长斜率。

PCB升格为机架级高速互联骨架，板数、面积、层数及材料工艺升级共同抬升单机柜价值量。Vera Rubin通过PCB中板集成Superchip、ConnectX-9 SuperNIC及BlueField-4 DPU等模块，Rubin Ultra进一步扩大scale-up计算域，高多层背板、Midplane及配套板种均增加。据第三方测算，VR200 NVL72单机柜PCB价值量约为11.67万美元，较GB300约+233%，增量来自板种增加及层数&材料&加工难度同步升级。高速SerDes继续推动M9/PTFE低损耗材料、高阶HDI及mSAP等工艺导入，PTFE混压及CoWoP仍处潜在路线或验证阶段。2026年8月台光电/台燿/金像电/健鼎营收分别同比+129.85%/132.48%/76.39%/65.48%，验证AI PCB量价齐升与高端有效产能偏紧。我们认为，后续核心观察指标是高端产能释放、客户认证、良率、交期及价格变化。

电力约束构成算力建设行业Beta，800VDC与MW级机柜则提供电源环节结构Alpha。美国能源部预计，AIDC用电占全美比重将由2023年的4.4%提高至2028年的6.7%~12%；NERC预计未来十年北美夏季峰值负荷+224GW，数据中心及数字经济是主要增量来源。当电力接入成为算力部署瓶颈，提高端到端供电效率即是在同一电力预算下增加可用算力。英伟达正推动AIDC由传统415/480VAC设施配电向800VDC演进；其测算800VDC相较415VAC可使相同导体规格输送能力+85%、铜需求-45%，端到端效率最高+5%，并支持100kW至1MW以上机柜。价值增量将由服务器电源模块扩展至电源柜、母线、DC/DC、功率器件、电容、储能和园区级配电。

光互联增量来自scale-out升级与scale-up扩圈的共振。GB300与Vera Rubin的单柜NVLink域均为72颗GPU，Vera Rubin通过NVLink 6将单GPU双向带宽提升至3.6TB/s、单柜带宽提升至260TB/s；展望Rubin Ultra，NVL576计划用8个72-GPU机柜构成单一计算域，柜间连接将同时使用铜与直接光连接。由此形成清晰的分阶段结构：板内由PCB承载、单柜短距连接仍以铜为主，跨柜scale-up及scale-out推动光模块和光引擎需求增长，NPO/CPO再向更近芯片的位置演进。速率升级同时放大测试复杂度，联讯仪器2026H1营业收入同比增长208.71%，面向1.6T光模块的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元及1.6Tbps误码分析仪等已向多家用户量产供货，验证国产测试设备进入业绩兑现期。

相关标的：

1）机柜化：工业富联。

2）PCB：胜宏科技、方正科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。

3）光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、先导基电、海川智能、唯科科技等。

4）电源电容：麦格米特、江海股份、东阳光、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、风华高科、四方股份、阳光电源、天岳先进等。

5）液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、蓝思科技（元拾科技）、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境等。

风险提示

海外云厂商CAPEX及AI基础设施投入不及预期；Rubin系列量产部署不及预期；AI PCB认证、良率及材料供应不及预期，扩产后存在供需反转风险；800VDC、SST等新型供电架构落地不及预期；scale-up扩张、光互联渗透及新技术路线导入不及预期；海外客户认证、贸易摩擦及出口管制风险。

来源：国金证券