中国小米公司 (Xiaomi Corporation) 于 2026 年发表新世代旗舰摺叠手机 小米 18 Fold，面对智慧型装置市场规格饱和竞争，原厂跳脱传统长条型态框架，改採具备宽幅比例之中摺叠结构，力图于便携性与生产力之间取得最适均衡点。传统书本式设计往往造成外萤幕视野狭长且内侧多工介面压迫，机身内部空间受限更直接掣肘散热机构与感光元件配置，电池容量长期受制于轻薄考量，使用者单手握持时难以触及顶端操作介面，产品难以兼顾影像拍摄与全日电力持久需求。小米技术团队导入自研玄戒晶片结合台湾积体电路製造 (TSMC) 3nm 先进製程，机身内置入 6000mAh 高能量密度硅碳负极电池，转轴机构换装双层超薄柔性玻璃 (UTG) 与航太级铝合金，整合德国徕卡相机 (Leica Camera AG) 两亿画素潜望光学镜头，内部更首度导入第六代低功耗双倍资料率同步动态随机存取记忆体 (LPDDR6)。新机将摺叠闭合厚度压制在 10.68mm 且重量维持 219g，自研处理晶片成功降低 64% 运算功耗，平均摺痕深度获得验证缩减至 30μm 以下，整体续航力延伸超越 1.43 天，展现软硬体自主研发实力与高阶市场竞争力。苏柏全