SKC大举布局玻璃基板，推动半导体新突破
SKC向美国子公司Absolics增资2810亿韩元，计划总额4011亿韩元，用于半导体玻璃基板商业化。
Absolics已建成乔治亚州玻璃基板工厂，正进行质量认证，若成功将启动正式量产，并在2026‑2028年再投入约5896亿韩元。
嵌入式玻璃基板技术难度大，早期良率难以保证，商业化目标已多次延后，SKC将分阶段继续注资以加速量产准备。
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