武汉，又传出了中国芯片圈的一个好消息！

张汝京又站出来了。

78岁，不缺名，不缺利。但他还是去了武汉新芯20周年大会，说了一句很重的话：“武汉新芯在3D Link和NOR Flash方向，全中国领头，全世界举足轻重。”

这句话为什么分量不轻？

因为张汝京不是坐在台下鼓掌的普通嘉宾。武汉新芯成立之初，曾经委托中芯国际运营，而张汝京正是中芯国际创始人。换句话说，他不仅了解半导体产业，也知道武汉新芯当年是从什么基础起步、一路踩过了多少坑。

2006年，湖北省、武汉市和东湖高新区共同出资百亿元成立武汉新芯，建设我国大陆地区第二条12英寸晶圆制造生产线。

今天看，这句话平平无奇。但放回20年前，意义完全不同。

当时国内12英寸晶圆制造能力还很薄弱，设备贵、人才少、技术门槛高，生产线一旦开起来，每天烧掉的钱都不是小数目。芯片项目最怕的也不是开工慢，而是厂房建好了，设备买回来了，产品却迟迟上不了量。

所以，武汉新芯真正值得关注的地方，不是又发布了一份漂亮规划，而是它在这条路上连续走了20年。

如今，武汉新芯已经拥有两座晶圆厂，正在建设的第三座晶圆厂也已封顶。2021年至2023年，其晶圆年产能从35.76万片增加到53.11万片，年均复合增长率超过20%。

这不是“突然横空出世”，而是一座工厂、一套工艺、一批工程师慢慢熬出来的结果。

张汝京提到的3D Link，简单来说，就是不再只想着把一块芯片在平面上越做越小，而是把不同功能的晶圆或者芯片垂直堆叠起来。

就像城市土地不够用了，不能只向四周摊大饼，还要开始盖高楼。

武汉新芯已经掌握硅通孔、混合键合等技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠以及2.5D硅转接板均已实现量产，还建成了中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线。

其中，混合键合能够让两片晶圆直接进行高密度连接，缩短数据传输距离，带来更高带宽、更低延迟和更低功耗。武汉新芯的多晶圆堆叠技术采用无凸点连接工艺，公司公布的数据显示，其键合良率达到99.5%。

为什么这项技术越来越重要？

因为人工智能芯片面临的瓶颈，不只是算得够不够快，还包括数据能不能及时送到计算单元。芯片算力越来越强，如果存储、互联和数据搬运速度跟不上，再好的处理器也可能“等米下锅”。

三维集成的价值，就是把存储、逻辑、传感等不同功能更紧密地组合起来。它未必像最先进制程那样天天登上热搜，却直接关系到高性能计算、光通信、智能汽车和数据中心的实际表现。

再看NOR Flash。

很多普通消费者对这个名字不熟悉，但它并不是什么可有可无的小配角。NOR Flash适合存放启动程序和关键代码，被广泛用于汽车电子、工业控制、计算机、物联网设备和消费电子。

一辆新能源汽车里有大量控制器，工业设备需要长期稳定运行，这些场景对可靠性、耐久性和工作温度的要求都很高。东西看着不大，关键时候掉链子，整台设备都可能“罢工”。

武汉新芯目前是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业，2017年还推出了自有品牌SPI NOR Flash产品。它的工作温度覆盖零下40摄氏度至125摄氏度，明显瞄准了汽车和工业等要求较高的应用市场。

所以，张汝京所说的“领头”，不能简单理解成某一颗芯片跑分第一，而是武汉新芯已经在特色存储、三维集成和数模混合这几条赛道上，形成了制造平台、量产经验和客户服务能力。

这次大会真正值得琢磨的，还有武汉新芯公布的“芯光计划”。

未来十年，武汉新芯准备以“光感互联、三维存算”为方向，建设特色工艺晶圆制造和三维集成平台，打造“3D Link—光电融合—SOI”产业高地，力争把产能翻两番，同时带动超千亿元上下游产业链，引进和培养超过1万名半导体高端人才。

这个目标相当有野心。

产能翻两番，不是多买几台设备那么简单。设备进厂之后，还要完成工艺调试、良率爬坡、客户验证和稳定交付。晶圆厂最难的地方，往往不是把第一片做出来，而是把成千上万片稳定地做出来，并且成本还能让客户接受。

不过，武汉现在确实有了接住这份野心的产业基础。

光谷已经集聚近300家集成电路企业，2025年产业整体产值超过1000亿元，在存储器、三维集成、硅光互联、先进封装等领域形成了较完整的链条。芯片产业最怕“孤岛作战”，材料、设备、设计、制造和封装测试离得越近，技术协同和问题处理的速度往往越快。

我认为，武汉新芯这次释放出的真正信号，是中国半导体产业的竞争思路正在变得更务实。

不是所有企业都要挤在最先进制程这一座独木桥上。先进制程当然重要，但特色工艺、先进封装、三维集成、车规存储和光电融合，同样决定着一国芯片产业的厚度。

过去我们谈芯片，容易只盯着几纳米；现在越来越清楚，真正强大的半导体工业，不仅需要一把最锋利的尖刀，还要有一整套齐全、可靠、能够大规模生产的工具箱。