最近芯片圈最魔幻的一幕：某家深圳的芯片封装设备公司，订单已经排到 2028 年，客户直接提着现金到工厂"抢货"。
这不是段子，是央视财经实地报道的真实场景。
微见智能封装技术（深圳）有限公司董事长雷伟庄用了两个数字形容今年的行情：存储芯片封装设备订单增长 500% 以上，光传输芯片封装设备增长 300% 以上。
5 月已经扩产一倍，产能还是供不应求，年内计划第二次扩产。
这股"芯片热"不只是设计端热，而是从设计、制造、封装、测试、到 PCB 全链条同时爆单。
深圳一家内存企业，每周向欧洲出口 500 万美元；另一家 PCB 工厂，从去年至今一直满产，"客户插单非常困难"。
海关总署数据：2026 年 1-7 月，中国集成电路出口额 2160 亿美元，同比增长 99.5%，已超 2025 年全年 2019 亿美元的总额。
上下游同时"爆单"在芯片行业并不常见，上一次出现类似景象还是 2017-2018 年的存储周期。
但这一轮的逻辑完全不同：上一轮主要靠消费电子拉动，这一轮主要靠 AI 算力、车规芯片、工业芯片同时发力。
只要 AI 算力需求没有见顶，这波芯片高景气大概率还会持续。