下周科技股就要看覆铜板这个赛道了，第七次涨价了覆铜板（PCB电路板最核心基材）龙头建滔，今年第7次发涨价通知 。普通FR‑4覆铜板统一涨10%；配套材料PP半固化片，厚料涨10%、薄料直接涨20%。
覆铜板是AI服务器、通信板卡、消费电子电路板的基础材料。上游玻纤织布机产能有硬瓶颈，大厂又把一部分产能转去做AI用的高端板材，普通板材原料反而变少，供需偏紧，涨价停不下来。
年内第七次涨价，普通FR‑4价格较年初已经翻倍。本轮涨价是上游玻纤布、电解铜箔供给刚性紧缺+AI算力拉动高端板材抢占产能双重驱动，不是单纯短期炒库存。电子织布机扩产周期2‑3年，短期新增产能有限，紧缺格局延续 。
周期板块景气预期进一步强化，电子板块内部轮动：MLCC、覆铜板两条涨价主线互相印证，硬件周期复苏逻辑增强。
