【财经早读】本轮半导体行情的核心驱动力，主要来自AI算力需求持续扩容叠加国内产业链自主可控的长期趋势！HBM高速存储、先进封装是当下算力升级的刚需，同时设备、材料等上游环节国产替代持续推进，车规、工业需求又给功率芯片、第三代半导体带来新增量！

存储芯片受益于AI服务器HBM需求叠加行业涨价周期，叠加国产替代提速，代表标的包括兆易创新、澜起科技、江波龙等！

AI算力芯片依托国产算力自主和AI服务器放量逻辑，海光信息、寒武纪、紫光国微等企业是板块核心！

先进封装是HBM落地的关键环节，长电科技、通富微电、华天科技等龙头深度受益算力硬件升级！

半导体设备属于国产替代的核心环节，被称作行业“卖铲人”，北方华创、中微公司、拓荆科技等具备核心壁垒！

半导体材料是自主可控刚需，AI高算力拉动高端耗材需求，沪硅产业、南大光电、江丰电子等值得跟踪！

晶圆代工核心看产能储备，成熟制程受益AI与先进封装需求，华虹公司、中芯国际是核心代表！

模拟功率芯片受益车规、工业以及AI电源需求，国产替代节奏持续加快，圣邦股份、思瑞浦、华润微等为核心标的！

第三代半导体适配高压高频场景，新能源车、光伏、5G行业爆发打开长期空间，三安光电、天岳先进、斯达半导体处在赛道前沿！