全球科技要闻

一、人工智能 & AI算力基础设施1. 谷歌与迈威尔深化TPU定制芯片合作谷歌与迈威尔达成长期绑定协议，联合开发AI推理加速器、内存控制器、网络接口控制器，服务TPU算力集群。云厂商坚持自研+外部定制双路线，降低对通用GPU单一依赖，算力供应链多元化持续推进。2. Waymo自动驾驶自研芯片正式量产Alphabet旗下自动驾驶部门Waymo自研计算芯片落地量产，联合台积电、美光、三星完成供应链配套，对标高端AI计算平台，面向Robotaxi车端大规模部署。3. 阿里披露AI算力资本开支回报逻辑阿里对外表示，AI算力投资具备明确回报周期，现有算力集群3年可实现回本，随着模型效率提升回报周期还会进一步缩短；回应市场对大模型算力投入成本过高的质疑。4. 端侧车载大模型落地提速谷歌Gemini企业版大模型接入印度车企车载系统，实现多轮自然对话、车内功能语音控制；基座大模型持续向汽车边缘终端渗透，端侧算力、隐私安全成为落地核心约束。二、半导体 / 存储芯片1. 台积电A16工艺完成研发验证，计划Q4量产台积电1.6nm级A16先进制程完成技术验证，第四季度启动量产，面向下一代AI芯片、手机旗舰SoC；英特尔两代新一代CPU也将部分采用台积电2nm代工，外部客户产能争夺加剧。2. SK海力士发表CPO内存接口路线论文SK海力士在《自然·电子学》发布AI互联架构研究，指出算力增速远高于互联带宽，带宽墙成为AI集群核心瓶颈；提出将CPO延伸至内存接口，多颗AI芯片共享内存池，缓解HBM带宽压力，为下一代算力硬件指明技术路径。3. 存储大厂推出巨额股东回报计划SK海力士、三星相继公布千亿级别回购、特别分红方案，反映存储行业周期回暖，现金流大幅改善；原厂持续维持DRAM、NAND合约涨价策略，AI‑HBM产能优先供给头部云厂商。4. AI驱动半导体设备、测试设备需求高增台湾半导体测试设备厂商普遍高增长，探针卡、测试座需求爆发；先进封装订单饱满，HBM、2.5D封装带动设备资本开支上行。三、光通信、高速互联1. 欧菲光布局CPO、玻璃基板先进封装赛道发布全新光学战略，新成立子公司布局FA光纤阵列、NPO、CPO高速光互联；控股中科岛晶切入TGV玻璃基板先进封装，补齐光硬件、先进封装板块能力。2. 1.6T光模块需求持续爆发，上游元器件扩产石英元器件厂商TXC转向AI基础设施赛道，全力服务1.6T光模块增量；高速光模块整机交付顺畅，高端EML光芯片依旧是主要瓶颈，硅光、CPO持续机房试点验证。3. Molex投资液冷技术企业战略投资液冷厂商CAEPlus，推进BoundaryCool主动液冷平台，适配AI高密度机柜，兼容现有数据中心架构，解决高功耗芯片散热难题。四、人形机器人 & 具身智能1. 世界机器人大会持续展出工业级落地成果展会重心彻底脱离样机表演，转向连续作业稳定性验证；多款行业灵巧手开展24小时不间断抓取测试，面向工厂物料搬运、分拣场景；驱动器、触觉传感器、整机控制系统迭代加速。2. 国内发布人形机器人全自主长时序任务系统成都人形机器人创新中心发布全球首个无遥控超长视野任务执行系统，融合世界模型、VLA大模型，人形机器人接收复杂自然语言指令，在陌生环境下自主拆解多步骤任务，摆脱预设实验室环境，向真实场景落地迈进。3. 产业共识：人形机器人短期优先B端落地整机、零部件成本持续下行，但家用场景成熟尚需时间；工业巡检、3C组装、仓储物流是未来1‑2年主要放量场景；单机HBM、LPDDR存储用量持续抬升，给存储芯片带来新增市场。五、前沿硬科技与产业观察1. 美国出台商业航天新备忘录目标2030年实现每年千次以上发射任务，开放联邦发射场给商业公司；NASA推动商业月球物流，探索商业机器人登陆火星，商业航天基建加速扩容。2. 产业小结算力硬件板块二级市场出现明显分化，但产业端资本开支、扩产节奏并未放缓；带宽墙问题推动CPO、内存互联、液冷等配套技术加速迭代；人形机器人从原型演示，进入B端实景验证阶段；存储行业周期向上逻辑得到大厂现金流数据印证。