全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片

小米玄戒三芯齐发：O3、O100、D100，覆盖手机、端侧AI与智驾

2026 年 8 月 24 日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款自研芯片：玄戒O3（AI旗舰SoC）、玄戒O100（高带宽AI加速芯片）、玄戒D100（智驾高算力AI芯片）。

从手机到智驾，加速构建“人车家全生态” AI 算力底座。雷军表示，玄戒已成为小米全生态 AI 算力底座，不只是芯片战略，更是 AI 战略的物理基础。小米重启大芯片研发超五年，累计投入超 210 亿元，芯片团队近 3000 人。

玄戒 O3：AI 旗舰 SoC，安兔兔首破 500 万

面向个人智能终端的高端旗舰SoC（小米第二款高端自研SoC）。

工艺与规模：3nm 制程，晶体管约 240 亿（较前代提升约 26%），芯片面积约 133mm²。

安兔兔综合跑分达 5,228,014 ，行业首个突破500 万分的移动旗舰平台。

10核全大核架构（ 6 超大核+ 4 大核），最高主频 4.35GHz；GeekBench 6 多核约 15221，较前代提升约 60%，中低负载功耗降低约 25% 。

首发 16 核 G2-Ultra NX ，支持第三代光线追踪；图形性能提升约 85% ，光追提升约 182%，功耗降低约 64%。

NPU：200 TOPS张量算力，针对Xiaomi MiMo端侧大模型优化，端侧AI性能提升约45%。行业首发支持LPDDR6，内存带宽达113.8GB/s。已开启规模量产，将于 2026 年 9 月随小米 18 Fold 首发上市，小米平板 9 Pro Max 同步搭载。

玄戒 O100 ：全球首个 6nm 晶圆级垂直堆叠 AI 加速芯片

玄戒 O100 是小米自主研发设计的 AI 加速芯片，采用业界最先进的端侧AI近存计算架构，是全球首个在 6nm 制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片。

内存带宽高达 1.22TB/s，约为现有旗舰手机的近16 倍。

端侧大模型推理速度最高达 330 Tokens/s（与 O3 协同），内置 14 核大模型专用 NPU ，配合自研 XRING HB-Matrix 高带宽矩阵总线。

这是面向 AI Agent 时代的重要探索，可在弱网甚至无网环境下快速响应本地大模型需求，突破“内存墙”瓶颈。

玄戒D100：国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片

3nm 工艺，内置 20 核高性能 CPU + 16 核高算力NPU；单芯片最高支持 160GB 统一内存，可本地部署超 200B 参数量的大模型；支持多芯片融合计算。