印度🇮🇳：半导体2.0：印度芯片产业发展进入下一阶段，12家半导体工厂拔地而起

【米拉特时报】报道 印度的半导体制造计划正迈入新阶段，目前已批准的12家工厂吸引了约200亿美元的投资，其中3家已开始生产芯片。印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）周六表示，这一进展标志着政策制定已转向真正的产业执行。Semicon 2.0的获批预计将推动下一阶段的扩张。

瓦伊什纳表示，政府吸取了之前构建芯片制造生态系统的尝试经验，并在2022年启动印度半导体展时选择了更加聚焦的方式。他还补充说，印度现在拥有“12家半导体企业，投资额达200亿美元”，并且“其中3家企业已经开始生产芯片”——对于一个长期以来依赖进口半导体元件来维持关键产业的国家来说，这是一个重要的里程碑。

耗资1.27万亿卢比的“半导体2.0”计划将推动印度下一轮半导体制造业繁荣

近年来，印度采取了多项措施，力图成为重要的半导体制造和技术中心，从而降低对海外供应链依赖带来的脆弱性。部长表示，Semicon 2.0 的获批标志着中央政府有意深化国内半导体生态系统并扩大制造能力。

根据官方项目详情，Semicon 2.0 计划预算为 1.27 万亿卢比，旨在第一阶段的基础上，进一步支持芯片设计、先进封装、半导体设备、特种材料、研发和人才培养。下一阶段预计还将鼓励增加组装、测试、标记和封装 (ATMP) 以及外包半导体组装和测试 (OSAT) 能力，印度正日益被视为全球芯片封装的替代中心。

从芯片消费国到全球生产商：印度扩大半导体制造规模

半导体如今已成为众多行业的核心，包括汽车、智能手机、消费电子产品、电信设备、国防系统以及人工智能等新兴技术。对印度而言，推动半导体产业发展不仅关乎工业增长，更在于降低海外供应链中断带来的脆弱性，并构建更具韧性的技术基础。

瓦伊什纳发表此番言论之际，正值政府试图将政策势头转化为更广泛的制造业生态系统，以支持国内需求和出口目标。该计划的第一阶段已使印度从项目审批走向工厂运营，而中央政府目前似乎正致力于将这一基础扩展为具有全球竞争力的芯片产业。

官员们表示，Semicon 2.0 的更大目标是加强印度在整个半导体价值链中的地位，包括制造、封装和设计。如果目前的项目按计划推进，印度有望从芯片主要消费国转型为更重要的生产国，预计未来几个季度将有更多芯片工厂开始商业化生产。

政府表示，在“半导体2.0”计划下，实现100家无晶圆厂芯片企业的目标是可行的

“半导体2.0”是印度升级后的半导体发展计划，这是一项旨在构建更强大的芯片生态系统的政府长期项目，涵盖设计、制造、封装、材料和人才等各个环节。其目标是降低对进口的依赖，促进国内芯片制造业发展，培育以设计为主导的半导体企业，并使印度成为全球领先的半导体和先进电子产品中心。

印度电子信息技术部副部长​​兼印度半导体使命首席执行官阿米特什·库马尔·辛哈 (Amitesh Kumar Sinha) 于7月31日表示，政府在“半导体2.0”计划下培育100家无晶圆厂半导体公司的目标“可以实现”，但审批仍将取决于提案的质量和可信度。他表示，该计划旨在支持真正有实力的芯片设计项目，而非为了完成数字目标而盲目追求数量。

“实际上，100家的目标完全可以实现。目前，我们已经批准了24家。但我们不应该给任何计划设定具体的数字目标，因为这取决于提案的可信度。”辛哈在印度无晶圆厂半导体设计加速研讨会间隙接受亚洲新闻社 (ANI) 采访时说道。

专注于设计和知识产权的辛哈表示，印度半导体使命计划通过提供资金援助、EDA工具、基础设施接入、知识产权支持以及芯片流片协助等方式来扶持初创企业。他指出，该计划的更广泛目标是加强印度的设计生态系统，并帮助打造具有全球竞争力的无晶圆厂公司。

印度蜂窝和电子协会主席潘卡杰·莫欣德鲁表示，Semicon 2.0框架比之前的框架更加灵活，没有固定的资金上限。他指出，此前1500万卢比的上限已被取消，政府可以根据项目情况提供5000万卢比甚至高达10亿卢比的支持。莫欣德鲁表示，最终的指导方针仍在制定中，但新的框架应该能够为端到端的支持创造有利环境。

他还表示，半导体设计是印度最大的机遇之一，因为印度已经拥有强大的工程人才队伍。莫欣德鲁将无晶圆厂设计公司与英伟达相提并论，称这对印度来说是“唾手可得的成果”，并补充说，长远目标应该是建立多达500家半导体设计公司。

莫欣德鲁表示，政府已为320家机构配备了EDA工具，以加强人才储备，未来还将根据需要纳入更多机构。他指出，此举旨在提升各大学和培训中心的设计能力，使印度能够超越芯片组装，在芯片架构和产品设计领域取得更大成就。