全球科技行业简讯 全球科技每日简讯｜2026年08月26日覆盖人工智能大模型、机器人、半导体和商业航天。

1. Anthropic 发布 AI 福祉研究资助计划Anthropic 8 月 25 日发布 Wellbeing Research Grants，面向外部研究者征集测量 AI 系统对人类福祉影响的评测框架。项目覆盖认知、主体性、社会连接和情绪健康等维度，并要求研究模型行为、系统设计和用户界面如何改变大模型使用结果，属于前沿模型安全与评测方向。来源：Anthropic 官方新闻｜网页链接

2. Keenable 获 2600 万美元建设智能体网页索引TechCrunch 8 月 25 日报道，Keenable 结束隐身状态并披露 2600 万美元融资。公司开发面向 AI 智能体的网页索引，目标是让网站内容以更适合智能体调用的方式每日更新，用于任务执行、网页检索和自动化代理场景，属于大模型智能体基础设施方向。来源：TechCrunch｜网页链接

3. Generalist AI 融资 2 亿美元推进机器人基础模型Axios 8 月 24 日报道，Generalist AI 完成 2 亿美元融资。该公司此前发布 Gen-1.5 视觉-语言-动作模型，面向机械臂和通用机器人控制任务，将视觉理解、语言指令和动作规划整合到机器人系统中，属于具身智能与机器人基础模型方向。来源：Axios｜网页链接

4. 英伟达发布 Jetson Orin Nano 2 边缘 AI 平台英伟达（NVIDIA）8 月 25 日发布 Jetson Orin Nano 2，并称安川、亚马逊机器人等机器人企业将采用其物理 AI 技术栈。该平台面向边缘机器人和自主机器，结合 Jetson Thor、Omniverse、Isaac Sim 与 Isaac GR00T 等工具，用于机器人仿真、训练和现场推理。来源：英伟达官方新闻｜网页链接

5. 苹果发布 M5 Ultra 与 M6 高端芯片TechCrunch 8 月 25 日报道，苹果发布 M5 Ultra 和 M6 芯片，面向 Mac Studio、Mac Pro 等高端计算设备。报道称 M5 Ultra 采用 UltraFusion 封装连接两颗 M5 Max，M6 则面向下一代 Mac 设备，事件属于消费电子高性能 SoC 与先进封装方向。来源：TechCrunch｜网页链接

6. SpaceX 将在路易斯安那建设第二座 Starbase美联社 8 月 25 日报道，SpaceX 计划在美国路易斯安那建设第二座 Starbase 太空港，项目投资规模约 1000 亿美元。新设施将支持星舰相关制造、测试和发射活动，并与得克萨斯 Starbase 形成双基地布局，属于商业航天发射基础设施方向。来源：美联社｜网页链接