小米于8月24日举办玄戒芯片技术沟通会，三芯齐发——玄戒O3、O100、D100，其中O3跑分突破522万，成为业界首个破500万的旗舰SoC。

一、三芯齐发，构建全生态AI算力底座

玄戒O3：AI旗舰SoC，面向个人智能终端，采用3nm工艺，集成240亿晶体管，安兔兔跑分522万。

玄戒O100：高带宽AI加速芯片，6nm晶圆级垂直堆叠封装，带宽达1.22TB/s，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高330TPS。

玄戒D100：国内首款3nm智驾高算力AI芯片，20核CPU+16核NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数大模型。

二、玄戒O3核心亮点：性能、AI与存储全面突破

CPU与GPU：十核全大核架构，最高主频4.35GHz，多核跑分首破15000分，性能提升60%；首发16核G2-Ultra NX GPU，性能提升85%、功耗降低64%。

AI能力：NPU专为小米MiMo端侧大模型重构，拥有200TOPS张量算力，端侧AI性能提升45%；CPU、GPU、ISP等全模块均内置AI加速单元，实现"All in AI"。

存储与内存：全球首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，较上代提升48%；片上缓存总计60MB（含16MB SLC），静态时延低至82ns，优于苹果A19 Pro。

三、量产与商用时间表

玄戒O3：已规模量产，将于9月随小米18 Fold折叠屏首发，小米平板9 Pro Max同步搭载。

玄戒O100与D100：已完成研发和回片验证，2027年正式商用。

研发投入：小米重启大芯片研发五年多，累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。