#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片实现技术突破。大幅缩短数据传输路径，拉高内存带宽，破解端侧AI算力瓶颈，为本地大模型运行开辟新路径，是先进封装领域的重要进展。 ​