【8月25日盘前早读】PCB上游材料八大赛道及相关标的梳理！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！

覆铜板（CCL）：PCB核心基础基材，高速牌号适配AI服务器背板！

AI服务器催生高速覆铜板旺盛需求，上游原料涨价叠加高端产能紧张，行业出现调价，订单交付周期被拉长。覆铜板直接决定电路板介电、耐热性能，高端产品客户认证周期漫长！

相关标的：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、超声电子、宏昌电子、丹邦科技、建滔积层板、合正电子、超华科技！

HVLP高端铜箔：高速PCB导电层原料，超低轮廓降低信号传输损耗！

普通铜箔市场供给充足，AI高速电路板拉动HVLP超低轮廓铜箔需求爆发，该品类技术门槛高、扩产周期久，供需缺口明显，国产替代进程持续提速！

相关标的：铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子、华锋股份、江铜铜箔、金源环宇、安元科技！

电子级玻纤布：覆铜板骨架材料，低介电超薄款适配高阶算力板！

常规电子布市场价格上行，AI设备带动低介电超薄玻纤布需求增长，高端产能紧缺，交期有所延长，国产替代工作稳定推进。玻纤布影响板材强度与介电指标！

相关标的：中国巨石、宏和科技、国际复材、山东玻纤、生益科技、中材科技、再升科技、长海股份、九鼎新材、泰山玻纤！

特种电子树脂：覆铜板粘接基板，高速板高端牌号长期依赖海外！

普通环氧树脂供给充足，高速电路板配套特种树脂较多依靠海外供应，海外产能调整拉长交付周期，国内厂商逐步完成技术突破。树脂决定板材高频信号表现！

相关标的：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材、银禧科技、中化国际、康达新材、沃特股份、吴华科技、普利特！

PCB感光油墨与干膜：电路板图形转移耗材，高阶产品进口占比偏高！

通用油墨基本实现国产化，高阶PCB带动高端感光油墨、干膜需求提升，高端品类依旧存在较高进口依赖，国产替代窗口已经打开！

相关标的：容大感光、广信材料、飞凯材料、东方材料、光华科技、强力新材、雅克科技、凌玮科技、硕贝德、网达新材！

PCB电镀化学品：电路板金属化制程材料，高端添加剂加速本土化！

普通电镀相关产品市场竞争充分，高阶PCB带动高端电镀添加剂需求上涨，国产产品在头部制造企业当中渗透率持续提升，保障电路板金属化工艺品质！

相关标的：光华科技、新宙邦、上海新阳、晶瑞电材、格林达、江化微、西陇科学、安集科技、凯美特气、永太科技！

PCB精密微钻与铣刀：电路板机械加工刀具，高多层板对精度要求严苛！

AI高多层电路板对高端微钻性能提出更高标准，原料供给偏紧叠加技术壁垒，产品价格上行，国产替代持续向前推进，刀具精度直接决定钻孔良率！

相关标的：鼎泰高科、中钨高新、厦门钨业、章源钨业、翔鹭钨业、广晟有色、沃尔德、安泰科技、华锐精密、欧科亿！

半固化片（PP片）：覆铜板中间粘接片，高多层AI板带来需求倍增！

高多层板AI算力电路板拉动半固化片需求成倍增长，上游原料涨价叠加高端产能不足，产品出现调价，该类材料多数由板材厂商内部配套自用！

相关标的：生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材、宏昌电子、超声电子、丹邦科技、建滔积层板、合正电子、超华科技！美存储板块大跌美股黄金半导体