高盛将埃隆·马斯克的 Terafab 列为芯片设备增长的主要新驱动因素。

高盛在其逻辑及其他预测中纳入了 Terafab 约 168 亿美元的第一阶段建设，并表示该项目占该细分领域新增增长的大部分。

高盛认为 Terafab 的影响仍处于早期阶段，随着后续阶段推进，还有空间进一步上调预测。

高盛将其全球晶圆制造设备预测上调至：

• 2026 年 1503 亿美元，同比增长 36%• 2027 年 2175 亿美元，增长 45%• 2028 年 2809 亿美元，增长 29%

该公司表示，日益增长的 AI 需求正在推动 DRAM、代工厂和逻辑芯片领域的支出增加。