全球科技要闻

一、人工智能 & AI算力1. 英伟达通知大客户，明年初AI服务器涨价15%+受HBM内存成本上行影响，搭载Vera Rubin、Grace‑Blackwell芯片的AI服务器将上调售价，微软、谷歌、甲骨文等云厂商受直接影响；英伟达将于8月26日发布二季度财报，算力硬件成本压力向上游传导。2. 海外大模型价格战持续发酵OpenAI GPT‑5.6 Sol下调API价格超20%；谷歌Gemini3.7 Flash同步降价，定价降至上代一半。行业分析认为国产开源大模型给海外厂商带来竞争压力，推理端成本竞争进一步白热化。3. 谷歌开放AI智能体平台，并入Gemini企业订阅面向企业客户一站式部署Agent工作流，支持多工具调用、私有知识库对接；Gemma系列开源模型累计下载量突破10亿次。4. 苹果内部重组Siri与Vision Pro团队，资源向生成式AI倾斜裁员超200人，缩减Vision Pro游戏方向研发，削减传统语音助手团队，人员转移至端侧生成AI、智能眼镜新项目，硬件业务为AI战略让步。二、半导体、先进制程与存储1. 英特尔两台High‑NA EUV光刻机正式投产ASML新一代高数值孔径EUV设备落地英特尔工厂，初步可靠性为前代2倍；单台设备可减少多次曝光工序，用于下一代先进芯片制造，标志全球先进芯片制造进入High‑NA时代。2. 存储芯片成本上行传导产业链HBM供需偏紧推高整体AI硬件成本；长江存储、长鑫存储IPO推进，市场持续对比3D‑NAND与DRAM资本开支差异；NAND高端堆叠迭代、HBM扩产成为原厂资本开支主线。3. 平头哥新一代云端AI芯片推进流片面向推理场景，降低国内大模型对海外通用GPU依赖，补齐国产算力芯片供给。三、光通信、高速互联1. 1.6T光模块海外框架订单持续交付高端EML光芯片依旧是核心瓶颈；国内厂商产能饱满，国产光芯片小批量导入；CPO、硅光持续机房试点，大规模商用仍要解决成本与可靠性。2. 内存‑芯片带宽瓶颈成为算力行业焦点行业共识：算力增速显著高于互联带宽提升速度，内存池化、近存计算、新型互联方案成为下一代算力硬件重点攻关方向。四、人形机器人 & 具身智能1. 第二届世界人形机器人运动会开幕，多项纪录被刷新16个国家、666支队伍、2056台机器人参赛；百米项目跑出9秒32，原地跳高2.88米，刷新人形机器人运动纪录。赛事从单纯表演，逐步转向运动能力、实操作业能力综合比拼。2. 具身智能赛道资金持续向软件侧倾斜上半年国内具身智能融资规模高增，超半数资金投向世界模型、VLA视觉语言智能体；硬件本体降本迭代，工业场景优先落地，家用大规模普及尚需时间。3. 超低时延机器人遥操方案落地端到端时延做到80ms以内，支持卫星通信弱网环境，已经在特种机器人、应急场景完成实测。五、商业航天 & 前沿硬科技1. SpaceX公布星舰远期目标：2030年实现每日30次发射星舰第14次试飞延期；马斯克同时表态，中国是最强AI竞争者。欧洲公布自研重型火箭方案，对标星舰路线。2. 工信部批复时空道宇卫星物联网商用试验国内低轨卫星互联网产业化推进，卫星物联网面向工业、物流、海洋场景开展业务验证。产业小结AI推理端价格战与算力硬件涨价同时上演，上游存储成本抬升向下游云厂商传导；先进制程High‑NA EUV正式进入产线；人形机器人运动性能突破，但商业化落地仍依赖软件智能体；商业航天加速推进远期高频发射目标。