小米玄戒 我感觉，小米18Fold 这么重要的折叠屏肯定还是用高通的骁龙8EEGen6 第六代骁龙8超级至尊版 ，最多有个“ 小米18Fold玄戒O3版 ”而已，而不是主用。

以这款产品的超高堆料，感觉难控制功耗散热，更适合机器人。

玄戒O3也是再现十核心CPU，

想当年，“核战”曾一度在高通、联发科、三星中发生，十年前，联发科打到了十核，

但高通依旧沉稳四核、最终将“核战”划停于八核至今，

如今十核再现，拉爆性能到安兔兔500万分以上，这是很容易的，

但我觉得，这对功耗和散热有极大挑战，基本没有可能实际商用到现在常规的智能手机上，

不然得烫飞，

如果是折叠屏的小米18Fold ，那一定也需要重点解决功耗和散热问题，

在制程工艺（依旧3nm）和电源管理等没有突破的基础上，目前玄戒O3基本还是存在于堆核心秀肌肉阶段，

其基本结构基本上是效仿了目前成熟的高通骁龙和英伟达，堆了很多料，比如张量直接拉到200TOPS整数，向量3.13TFLOPS浮点，

AI这块有点像英伟达Jetson AGX Orin（最高275TOPS，功耗15W-75W），

另外看介绍玄戒O3没有提调制解调器（基带）模块，之前有玄戒T1，也没提Wi-Fi模块，这些部分外挂的话都是功耗大户

目前阶段字面参数弄得好看就够了，后面得看实际应用的怎么样了