存算一体赛道升温，这8家企业值得重点关注

1. $澜起科技 sh688008$ ——云端近存计算龙头全球DDR5内存接口芯片龙头，在内存端集成轻量化算力单元，数据无需传输至CPU即可完成初步处理，大幅降低带宽占用与功耗。2026年Q1毛利率近70%，净利率56.8%。AI集群普及下，近存计算正从可选变为刚需。

2. $寒武纪 sh688256$ ——云端大算力存算一体龙头国产AI芯片龙头，思元全系列搭载存算一体架构，能效比达29.2TOPS/W。2025年营收增长453%，机构预估2026年Q2净利润12亿元。同时卡位云端训练和边缘推理两大场景。

3. $兆易创新 sh603986$ ——全品类存储龙头国内NOR Flash龙头，布局存内计算（PIM）架构，主攻AIoT低功耗推理。2026年入股微纳核芯，后者三维存算一体（3D-CIM）技术可实现4倍算力密度提升。上半年净利润预增1099%。

4. 东芯股份（688110）——重金押注存算联融合中小容量存储芯片龙头，2026年8月斥资6.82亿元投建存算联融合芯片项目，依托先进封装将存储、计算、通信集成至单颗芯片，面向智能家居与工业物联网。

5. 恒烁股份（688416）——存算一体纯度最高基于NOR Flash开发数字存算一体AI芯片，边缘推理能效比达15TOPS/W，为传统架构8倍。客户涵盖小米、OPPO、海康威视、大疆。2026年Q1扭亏，营收同比大增192%。

6. 炬芯科技（688049）——端侧音频存算商业化最成熟采用SRAM存内计算技术，ATS323X芯片已落地品牌无线麦克风，ATS362X切入专业音频头部供应链。2025年毛利率达51.18%，商业化落地领先。

7. 长电科技（600584）——先进封装龙头全球先进封装龙头，具备2.5D/3D封装能力。存算融合芯片高度依赖先进封装实现高密度异构集成，是产业链不可或缺的环节。

8. 佰维存储（688525）——端侧存算合封核心供应商布局晶圆级先进封测，推动存储、算力、感知芯片合封。ePOP系列模组适配AI眼镜等可穿戴设备，已绑定Meta、小米等头部客户，是端侧AI存算合封方案的核心供应商。

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