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小米玄戒3nm旗舰工艺:采用台积电3nm(N3P)工艺制程,芯片面积达133mm

小米玄戒

3nm旗舰工艺:采用台积电3nm(N3P)工艺制程,芯片面积达133mm²,集成240亿个晶体管,规模较上代增长26%

小米新一代手机将配备,买不买